广合科技：强化新产品、新工艺和新材料的研发，持续优化产品结构|新工艺_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月12日消息，有投资者在互动平台向广合科技提问：作为研发型企业，公司在半导体，服务器，AI等新兴行业所必须的基板研究上，达到了国际领先水平。请问：公司在明年的研究投入，是否有追加计划？

公司回答表示：公司高度重视产品的技术升级与研发创新，坚持“研发方向与市场紧密结合”的原则，加强公司新产品、新工艺和新材料的研发，提升产品的技术水平。公司根据行业的发展趋势，围绕公司的主营业务，重点研究与PCB有关的新产品、新技术、新材料、新工艺，持续优化产品结构，并依此进行研发立项，设立研发目标，制定研发计划。

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