转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月12日消息,有投资者在互动平台向精智达提问:您好,请问贵司产品在TGV封装中的应用如何?
公司回答表示:先进封装技术涉及包括TGV等多种关键技术,封装过程中及封装完成后均需要测试设备进行产品检测。公司半导体业务目前主要集中在半导体存储测试设备,配合相关客户进行关键技术研发及应用。
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