华工科技：专攻化合物半导体并积极布局量测设备的创新与优化|华工科技_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月6日消息，有投资者在互动平台向华工科技提问：公司发布的高端晶圆切割设备、打孔设备、检测设备等系列产品市场的容量和空间有多大？

公司回答表示：公司围绕第三代半导体材料，专攻化合物半导体，汇聚多方力量，积极布局量测设备的创新与优化，自主研发国产碳化硅衬底/外延片缺陷检测设备，打破海外品牌垄断，确保产业体系的自主可控。近期在2024 九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上，公司推出了全自动晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能装备以及量测先进装备整体解决方案。

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