华工科技:自主开发的激光诱导微孔深度蚀刻技术已应用于玻璃基板加工领域

华工科技:自主开发的激光诱导微孔深度蚀刻技术已应用于玻璃基板加工领域
2024年06月06日 15:20 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月6日消息,有投资者在互动平台向华工科技提问:董秘你好,玻璃基板是未来中国芯片技术弯道超车的一大赛道,建议华工科技收购或者建造一家玻璃基板公司,这样就把上游打通了,可以抢跑一步。还有量子芯片,也是中国芯片弯道超车的必然赛道,公司有量子技术,应该可以开发量子芯片吧?

公司回答表示:面对玻璃基板的加工需求,公司自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术。相比传统的玻璃穿孔技术,该技术拥有更好的穿孔质量、更小的加工半径和更深的加工深度,目前该技术已经应用于玻璃基板加工领域,能够为玻璃基板行业客户提供高效优质的先进封装解决方案。

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