温州宏丰:半导体重要部件蚀刻引线框架材料研发正在进行

温州宏丰:半导体重要部件蚀刻引线框架材料研发正在进行
2023年05月05日 22:02 全景网

温州宏丰(300283)2022年年度业绩网上说明会于5月5日(星期五)下午3:00—5:00在全景网举行。

  在回答投资者提问时,温州宏丰董秘严学文表示,公司正在开发的半导体蚀刻引线框架材料可用于人工智能领域。蚀刻引线框架材料是半导体重要的封装材料,而半导体在人工智能领域也是举足轻重。目前正处于客户对产品进行验证和资格审核认证、送样阶段,我们会加快进度,早日实现现有产能的达产,创造效益。

  

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