调研汇总：嘉实、交银施罗德、景顺长城基金等266家明星机构调研天孚通信！

天孚通信

重点机构：嘉实基金、交银施罗德、景顺长城、兴证全球、富国基金、泓德基金、汇添富

调研摘要：

问：公司是否感受到电信市场行情有所恢复？

答：公司光通信板块包括电信市场客户和数据中心客户业务，今年AI人工智能拉动的订单需求增加更多。

问：公司订单能见度有多长？

答：公司大多数产品属于非标定制产品，不同客户订单的下达时间有所差异，也会参考公司不同产品的生产周期。

券商研报：

欧菲光

重点机构：易方达基金、富国基金、汇添富基金、嘉实基金、兴证全球基金、交银施罗德基金、中欧基金、万家基金

调研摘要：

问：公司智能手机摄像头模组和光学镜头的技术研发及量产情况如何？

答：在智能手机摄像头模组领域，具备单摄像头模组量产能力的厂商较多。高像素摄像头模组技术壁垒有所提升，行业主要供应商集中在中国大陆、日韩等国家和地区。随着摄像头不断创新升级，如CIS面积持续增大、新型潜望式摄像模组等，模组封装技术难度逐渐增大，不断提升的技术门槛和制造难度使得手机摄像模组市场格局趋向集中化。公司自2012年进入光学影像系统领域，凭借光学创新优势和在消费电子领域积累的核心客户优势，以及自主开发的AA对焦工艺、高自动化水平的产线和大规模量产能力，已成为行业内的高像素摄像头模组的主流供应商。

公司技术研发团队不断突破，自主开发的高像素超级解像算法得到客户的认可和应用开发，超级EIS防抖算法达到行业顶尖的水平，MGL高画质模组、CMP/GMP小型化模组、浮动对焦微距模组、潜望式长焦微距模组实现量产，10倍连续变焦、芯片防抖、可变光圈和伸缩式模组等技术已经完成技术开发，正积极布局交换镜头、偏振滤光等模组新技术。

光学镜头是光学成像系统的核心组成部分，对成像质量起着关键作用。目前各手机厂商正不断加速光学镜头的更新换代。为提高成像质量，手机光学镜头趋向多层镜片组合；同时，随着拍照功能的进一步升级，潜望式镜头、TOF镜头等产品的渗透率正逐步提升。

公司光学镜头业务进展顺利，高端镜头加速渗透，团队历经多年技术沉淀，突破高端镜头技术壁垒；一亿像素7P光学镜头和潜望式3X长焦镜头启动小批量产；长焦镜头、微距镜头和超广角镜头等多性能产品，均已进入国内主流手机厂商镜头供应链。

券商研报：暂无数据

灿勤科技

重点机构：易方达基金、中欧基金、兴证全球基金、交银施罗德基金

调研摘要：

问：公司电子陶瓷产品在HTCC领域的发展情况？

答：随着万物互联时代的到来，电子系统整机对电路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要求；因HTCC(高温共烧多层陶瓷)元器件及组件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能够满足电子系统整机对电路的诸多要求，在近几年获得了广泛的关注。公司募集资金投资项目拟生产的HTCC电子陶瓷产品将主要应用于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端，包括汽车电子、计算机、远程医疗、智能家居、高频通讯等。

5G通信对终端电子元器件提出了小型化、轻量化、低成本、高性能的技术发展要求，发展高性能HTCC电子陶瓷产品将成为5G及万物互联时代的迫切需要。基于HTCC技术的电子陶瓷元器件、陶瓷封装、陶瓷基板等产品可实现5G及万物互联所需的高性能，同时还具有大规模量产潜能、较高的环境耐受性等，使灵活的5G及万物互联通信终端设计成为可能。

在HTCC领域，国内厂商起步较晚，在技术积累方面也较为缓慢，导致HTCC产业与国外企业的差距越来越大。随着高端市场对HTCC元器件、陶瓷封装、大功率陶瓷基板等需求的增长，国内厂商也开始意识到HTCC技术的重要性和巨大的发展空间。此外，受国际贸易摩擦影响，HTCC产品国产化替代的市场空间巨大。由于HTCC行业技术门槛较高，目前仅有少数国内厂商在着手研发HTCC技术，形成批量供应能力的企业更是少数，技术能力和产量水平目前还远远不能满足国内相关领域的发展需求。

未来，随着5G应用、万物互联等市场的发展，对HTCC电子陶瓷产品的需求量会进一步增加。国内企业需要进一步提升自身的工艺水平和技术能力，提高自身产品的竞争力。对目标产品核心技术的突破将帮助实现我国HTCC电子陶瓷产品的进口替代，促进通信产业上下游的快速健康发展，提升我国在相关领域的国际竞争力。

公司自成立以来，一直深耕于电子陶瓷材料及射频器件产品技术的研发与生产，在电子陶瓷材料的制备工艺方面具有长期的技术积累，储备了HTCC产品所需的材料配方、印刷、金属化、共烧、测试等相关工艺技术，因此具有技术可实现性，部分生产设备也具有通用性。同时，公司积累了大量优质的客户资源，公司目前的诸多客户均在使用HTCC电子陶瓷产品，因此公司生产的HTCC电子陶瓷产品容易获取相应的市场资源和客户资源，同时将有利于进一步开拓新能源、半导体等领域的新客户。

公司目前已具备生产HTCC电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源，进入HTCC市场的风险较低。公司将结合市场需求不断改进制造工艺和技术，进一步加大在HTCC技术领域的研发投入，力争实现工艺的快速成熟、产品的核心指标水平达到并超越国内外竞争对手。截至目前，公司HTCC相关产品线逐步丰富，多款陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样，并取得阶段性进展。谢谢。

券商研报：

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