半导体牛股文一科技突遭立案调查，半年报因资产减值转亏近亿元_新浪财经

半导体概念热门股文一科技（600520.SH）突发利空。

10月24日晚间，该公司公告，于2023年10月24日收到《中国证券监督管理委员会立案告知书》，因涉嫌信息披露违法违规，证监会决定对公司立案。

公司表示：立案调查期间，公司将积极配合中国证监会的相关调查工作，并严格按照相关法律法规的规定和监管要求及时履行信息披露义务。目前，公司各项生产经营活动正常有序开展。

界面新闻记者注意到，10月24日晚，文一科技刚刚发布半年度计提资产减值公告。

今年6月，铜陵市经济技术开发区管委会代表铜陵市人民政府致函公司，要求公司对中发铜陵闲置、低效的土地厂房资产进行处置。

随后，铜陵市人民政府安排铜陵大江投资控股有限公司（以下简称大江公司）收购文一科技全资子公司中发（铜陵）科技有限公司所属土地、厂房资产等。

公告显示，根据坤元资产评估有限公司以2023年6月30日为基准日出具的《中发（铜陵）科技有限公司拟股权转让涉及的其股东全部权益价值评估项目资产评估报告》（坤元评报〔2023〕2-19 号），中发铜陵资产组评估减值1.06亿元，减少投资性房地产3647.57万元、固定资产6908.05万元导致公司2023 年二季度及半年报利润总额、净利润均减少1.06亿元。

同日，文一科技发布更正后的2023年半年报，公司上半年营业收入为1.69亿元，同比下降23.77%，净利润由盈利683.14万元变更至亏损9949.34万元，同比大降903.74%。

作为老牌半导体封测专业设备供应商，文一科技近期在二级市场风光无限，10月17日至10月23日连续五日涨停。10月24日，该股一度涨停后尾盘跳水，当日收报23.16元，涨幅3.53%，换手率58.13%，成交额22.12亿元。

资料显示，文一科技主要生产半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等，用于半导体器件、集成电路生产过程中，封装成型所需多种设备。

此前，A股半导体概念股受到资金追逐，其中先进封装、算力芯片方向出现多只连板股。

半年报显示，针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，公司正在研发满足先进封装（晶圆级封装）用模具和设备。该设备的研发，将会进一步提升公司技术实力，增强主营业务竞争力。关于公司扇出型晶圆级封装压机设备的研发成功与否存在不确定性，其后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，且属于细分市场，市场需求量有限。

9月14日的半年度业绩说明会上，公司表示，扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。不过，距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性。