上海伟测半导体科技股份有限公司|上海市_新浪财经

　　公司代码：688372 　　　　　　　　公司简称：伟测科技

　　上海伟测半导体科技股份有限公司

　　第一节重要提示

　　1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站www.sse.com.cn网站仔细阅读半年度报告全文。

　　1.2 重大风险提示

　　公司已在本半年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容。

　　本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　1.3 公司全体董事出席董事会会议。

　　1.4 本半年度报告未经审计。

　　1.5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　无

　　1.6 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用 √不适用

　　第二节公司基本情况

　　2.1 公司简介

　　公司股票简况

　　■

　　公司存托凭证简况

　　□适用 √不适用

　　联系人和联系方式

　　■

　　2.2 主要财务数据

　　单位：元币种：人民币

　　■

　　2.3 前10名股东持股情况表

　　单位: 股

　　■

　　2.4 前十名境内存托凭证持有人情况表

　　□适用 √不适用

　　2.5 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用 √不适用

　　2.6 截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

　　□适用 √不适用

　　2.7 控股股东或实际控制人变更情况

　　□适用 √不适用

　　2.8 在半年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用 √不适用

　　第三节重要事项

　　公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　□适用 √不适用

　　证券代码：688372 证券简称：伟测科技公告编号：2023-046

　　上海伟测半导体科技股份有限公司

　　第二届董事会第二次会议决议公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、董事会会议召开情况

　　上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第二次会议于2023年8月28日以现场及通讯相结合的方式召开。本次会议通知已于2023年8月18日以电子邮件的方式发出。本次会议由公司董事长骈文胜先生主持，本次会议应出席董事9名，实际出席董事9名。本次会议的召集、召开方式符合有关法律、法规和《公司章程》的规定。

　　二、董事会会议审议情况

　　1、审议通过《关于〈公司2023年半年度报告〉及其摘要的议案》

　　具体内容详见公司于2023年8月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《2023年半年度报告》及《2023年半年度报告摘要》。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　2、审议通过《关于〈公司2023年半年度募集资金存放与使用情况专项报告〉的议案》

　　独立董事、监事会分别对本项议案发表了同意的意见。

　　具体内容详见公司于2023年8月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《2023年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　3、审议通过《关于申请银行授信额度的议案》

　　具体内容详见公司于2023年8月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于申请银行授信额度的公告》。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　特此公告。

　　上海伟测半导体科技股份有限公司董事会

　　2023年8月30日

　　证券代码：688372 证券简称：伟测科技公告编号：2023-047

　　上海伟测半导体科技股份有限公司

　　第二届监事会第二次会议决议公告

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、监事会会议召开情况

　　上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第二次会议于2023年8月28日以现场与通讯相结合的方式召开。本次会议的通知已于2023年8月18日以电子邮件的方式发出。本次会议由公司监事会主席乔从缓女士主持，本次会议应出席监事3名，实际出席监事3名，公司董事会秘书列席了本次会议。本次会议的召集、召开方式符合有关法律、法规和《公司章程》的规定。

　　二、监事会会议审议情况

　　1、审议通过《关于〈公司2023年半年度报告〉及其摘要的议案》

　　经审议，监事会认为：《公司2023年半年度报告》及其摘要的编制和审议程序符合有关法律法规以及《公司章程》的相关规定；公司2023年半年度报告的内容与格式符合中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）及上海证券交易所的有关规定，真实、准确、完整地反映了公司2023年半年度的财务状况和经营成果等事项；未发现参与《公司2023年半年度报告》及其摘要编制和审议的人员有违反保密规定的行为。

　　综上，监事会同意《2023年半年度报告》及其摘要的内容。

　　具体内容详见公司于2023年8月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《2023年半年度报告》及《2023年半年度报告摘要》。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　2、审议通过《关于〈公司2023年半年度募集资金存放与使用情况专项报告〉的议案》

　　经审议，监事会认为：公司2023年半年度募集资金的存放和使用符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金存放和使用相关制度的相关规定，不存在违规使用募集资金的行为，不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。

　　具体内容详见公司于2023年8月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《2023年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　特此公告。

　　上海伟测半导体科技股份有限公司监事会

　　2023年8月30日

　　证券代码：688372 证券简称：伟测科技公告编号：2023-048

　　上海伟测半导体科技股份有限公司

　　2023年半年度募集资金存放与使用

　　情况专项报告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的规定，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）将公司2023年半年度募集资金存放与使用情况专项说明如下：

　　一、募集资金基本情况

　　（一）实际募集资金金额和资金到账时间

　　根据中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1878号），公司由主承销商方正证券承销保荐有限责任公司采用包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票2,180.27万股，发行价为每股人民币61.49元，共计募集资金1,340,648,023.00元，坐扣承销和保荐费用78,162,309.27元后的募集资金为1,262,485,713.73元，已由主承销商方正证券承销保荐有限责任公司于2022年10月21日汇入公司募集资金监管账户。另减除审计及验资费用、律师费用、信息披露费用、发行手续费及其他费用等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用25,306,164.68元后，公司本次募集资金净额为1,237,179,549.05元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕6-69号）。

　　（二）募集资金使用和结余情况

　　金额单位：人民币万元

　　■

　　[注1]实际结余募集资金包括募集资金专户存款余额10,074.44万元，购买理财产品尚未到期金额20,000.00万元。

　　[注2]差异系公司使用自有资金支付30.95万元印花税所致，无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目全部投资款项支付完成后账户余额120.56万元转一般户补充流动资金所致，故实际募集资金结余较应结余募集资金少89.61万元。

　　二、募集资金管理情况

　　（一）募集资金管理情况

　　为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《上海伟测半导体科技股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称“《管理制度》”）。根据《管理制度》，公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构方正证券承销保荐有限责任公司、子公司无锡伟测半导体科技有限公司和南京伟测半导体科技有限公司于2022年10月21日、2022年12月8日分别与交通银行、平安银行、兴业银行、浦发硅谷银行、招商银行、光大银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》或《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。监管协议与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

　　（二）募集资金专户存储情况

　　截至2023年6月30日，公司有5个募集资金专户、2个募集资金理财账户、1个结构性存款账户以及1个收益凭证账户，募集资金存放情况如下：

　　金额单位：人民币元

　　■

　　三、2023年半年度募集资金的实际使用情况

　　（一）募集资金使用情况对照表

　　募集资金使用情况对照表详见本报告附件1。

　　（二）募集资金投资项目出现异常情况的说明

　　公司募集资金投资项目未出现异常情况。

　　（三）募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明

　　1、无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目尚未达到预定可使用状态，暂时无法测算效益。

　　2、集成电路测试研发中心建设项目无法单独核算效益，其效益体现在通过该项目改善研发环境，提升对人才的吸引力，增强公司核心技术优势和产品竞争力。

　　3、补充流动资金项目无法单独核算效益，该项目涉及生产、营销等多个业务环节，每个环节的提升均会对公司的整体业务发展产生影响，共同支撑公司业务的持续稳定增长。

　　4、“超募资金-伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”、“超募资金-伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”均尚未达到预定可使用状态，暂时无法测算效益。

　　（四）募投项目先期投入及置换情况

　　公司于2022年11月11日召开公司第一届董事会第十七次会议、第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司或实施募投项目的子公司无锡伟测半导体科技有限公司使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金人民币31,830.63万元及已支付发行费用的自筹资金人民币370.83万元，独立董事、监事会及保荐机构对上述使用募集资金置换事项发表了明确同意的意见，天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司使用募集资金置换预先投入的自有资金事项进行了鉴证，并出具天健审〔2022〕6-499号《关于上海伟测半导体科技股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》。

　　截至2022年12月31日，预先投入募集资金投资项目的自筹资金31,830.63万元已完成置换；截至2023年6月30日，预先支付的发行费用370.83万元已完成置换。

　　（五）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　2023年半年度，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

　　（六）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

　　公司于2022 年11月11日召开第一届董事会第十七次会议及第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司（含子公司）在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币10亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于结构性存款、大额存单等），独立董事、监事会及保荐机构对本事项发表了同意的意见。

　　截至2023年6月30日，公司使用闲置募集资金进行现金管理的产品情况详见下表：

　　■

　　2023年半年度，公司以闲置募集资金进行现金管理取得的收益共计709.35万元。

　　（七）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

　　2023年半年度，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

　　（八）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

　　公司于2022年11月11日召开第一届董事会第十七次会议，审议通过《关于使用部分超募资金向全资子公司增资以实施新建项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币30,000.00万元分别向全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司增资15,000.00万元及向全资子公司南京伟测半导体科技有限公司增资15,000.00万元，分别用于投资建设新项目伟测半导体无锡集成电路测试基地项目及伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，独立董事、监事会及保荐机构对本事项发表了同意的意见。2022年11月28日，公司召开2022年第三次临时股东大会审议通过上述议案。截至2022年12月31日，公司向募投项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”（以下简称“该募投项目”）的募集资金专项账户转入超募资金5,000万元；报告期内，公司向该募投项目的募集资金专项账户转入本议案审议通过的剩余的超募资金10,000万元。

　　公司于2023年4月19日召开第一届董事会第十八次会议，审议通过《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用部分超募资金10,000.00万元向全资子公司南京伟测半导体科技有限公司提供借款，分别用于实施伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，独立董事、监事会及保荐机构对本事项发表了同意的意见。2022年5月11日，公司召开2022年年度股东大会审议通过上述议案。

　　公司于2023年6月30日召开第一届董事会第二十一次会议，审议通过《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用部分超募资金10,000.00万元向全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司提供借款，分别用于实施伟测半导体无锡集成电路测试基地项目项目，独立董事、监事会及保荐机构对本事项发表了同意的意见。2023年7月18日，公司召开2023年第一次临时股东大会审议通过上述议案。

　　（九）节余募集资金使用情况

　　无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目已于2023年上半年完成全部投资款项支付，截至本项目全部投资款项支付完成之日，节余募集资金（包括利息收入）共计人民币120.47万元，公司已将节余募集资金从募集资金专户转出至一般户并用于补充流动资金，转出金额120.56万元（含后续利息收入），2023年7月公司已将该募集资金专户销户。公司节余募集资金的使用符合《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《管理制度》等相关规定。

　　集成电路测试研发中心建设项目已于2023年上半年完成全部投资款项支付，截至本项目全部投资款项支付完成之日，节余募集资金（包括利息收入）共计人民币32.91万元，余额仍存放于募集资金专户。2023年7月公司已该募集资金专户销户，销户时公司将相关节余募集资金从募集资金专户转出至一般户并用于补充流动资金。公司节余募集资金的使用符合《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《管理制度》等相关规定。

　　（十）募集资金使用的其他情况

　　2023年半年度，公司不存在募集资金使用的其他情况。

　　四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

　　（一）变更募集资金投资项目情况表

　　2023年半年度，公司不存在变更募集资金投资项目的情况。

　　（二）募集资金投资项目对外转让或置换情况说明

　　2023年半年度，公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换情况。

　　五、募集资金使用及披露中存在的问题

　　2023年半年度，公司募集资金使用及披露不存在重大问题。

　　六、其他

　　特此公告。

　　上海伟测半导体科技股份有限公司董事会

　　2023年8月30日

　　附件

　　上海伟测半导体科技股份有限公司

　　2023年半年度募集资金使用情况对照表

　　编制单位：上海伟测半导体科技股份有限公司金额单位：人民币万元

　　■

　　注1：本募集资金报告除特别说明外所有数值保留2位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

　　注2：集成电路测试研发中心建设项目、补充流动资金项目募集资金累计投入进度大于100%系使用了募集资金的利息收入。

　　证券代码：688372 证券简称：伟测科技公告编号：2023-049

　　上海伟测半导体科技股份有限公司

　　关于申请银行授信额度的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年8月28日召开第二届董事会第二次会议，审议通过《关于申请银行授信额度的议案》，本议案无需提交公司股东大会审议。

　　为满足全资子公司南京伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测”）的日常生产经营及相关项目建设、投资等相关资金需求，便于南京伟测各项业务正常开展，南京伟测拟向合作银行申请总额不超过人民币1.00亿元银行授信额度，用于其在各银行办理各类融资业务，包括但不限于办理中短期流动资金贷款、银行承兑汇票、票据池质押融资业务、国内外信用证、国际贸易融资、国内买方保理、外汇衍生交易信用额度、国内保函、商票保贴、供应链融资等业务。具体明细如下：

　　单位：万元

　　■

　　具体融资金额在综合授信额度内，根据实际资金需求情况确定。授信期限以签署的授信协议为准，在授信期限内，授信额度可循环使用。

　　南京伟测将结合资金需求情况决定是否分批次向银行申请，具体融资额度、担保措施、抵押等相关内容均以与银行所签合同约定为准。

　　签订上述授信额度相关协议的有效期为自第二届董事会第二次会议审议通过之日起至2023年年度股东大会召开之日止。为提高融资效率，董事会授权公司董事长骈文胜先生或其授权代表在上述授信额度范围内审核并签署相关合同文件。

　　特此公告。

　　上海伟测半导体科技股份有限公司董事会

　　2023年8月30日