东威科技近期接受投资者调研时表示,目前公司的第三代光伏镀铜设备正在制作中,预计今年7月底左右出货至客户处,预计2个月内完成调试、年底前投入量产使用。公司继续量产第二代设备,同时也在研制全新的、能使成本大规模下降的新光伏镀铜设备。
MSAP移载式VCP已经在客户处中试成功,已有新增订单且在不断增加。主要用在芯片、显示屏等IC载板的电镀工艺上。
公司的投资主要还是集中在国内,目前正在积极开拓东南亚市场,未来也不排除开设分公司或工厂;公司一直在跟踪市场动态,根据市场需求调整产能和战略布局。为了公司经营发展需要,打造新能源设备产业基地,加大海外市场布局,提升国际影响,公司拟在瑞交所发行GDR,目前公司已取得瑞交所及中国证监会批文,待年度分红结束后将在合适的时机择机发。
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