甬矽电子3月3日披露投资者关系活动记录表显示，根据目前了解的信息，高制程受限主要系针对先进制程的晶圆代工存在一些限制，对公司目前而言没有直接的影响。此外，高制程受限推动了行业对于先进封装的积极探索，包括Chiplet在内的多芯片集成方案，公司在相关领域也进行了相应的布局和研发。
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