据台湾“联合报”6月29日报道，台湾又一科技大厂将登陆A股，联电29日傍晚发布重大信息，宣布经董事会通过决议，旗下大陆子公司、和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，将与另一家子公司厦门联芯集成，以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体，将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。
此外，联电同时宣布，将以不超过576.3亿日元（约合人民币34.5亿元），买下日本富士通所持有双方合资的日本12寸晶圆厂、三重富士通半导体（MIFS）股权。完成股权收购后，联电将百分之百持有MIFS。
联电新闻稿称，上述两项重大决议目的是为强化全球布局，拓展海外市场，加速业务成长。联电总经理王石表示，和舰在A股上市后，将可取得更多元化的在地资金来源，改善整体报表结构，将资金留在台湾，并可提升公司的资产规模，进一步充实公司的资本实力。
责任编辑：郭明煜
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