台积电5nm芯片将量产，中芯国际继续追赶，向美日发76亿采购订单

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据《中时电子报》3月4日报道，近日全球芯片代巨头台积电对外宣布，已完成5纳米芯片代工到后段封装测试的一条龙制程，将在2020年成为全球唯一量产5纳米芯片的半导体厂。眼看着台积电全球首条5nm芯片生产线迎来新进展，中芯国际也在加速追赶。

据媒体3月4日晚消息，我国芯片制造商中芯国际发布消息，将向美企应用材料集团和日本东京电子集团发出总规模约11亿美元（折合约76亿元人民币）的半导体设备采购订单。其中，从应用材料购买设备规模为5.43亿美元（约人民币37.9亿元），东京电子为5.51亿美元（约人民币38.49亿元）。据透露，此次采购是打算将这两大供应商的产品用作生产半导体晶圆。

据悉，2019年中芯国际总共花费42亿元购买半导体设备，并在去年年底顺利实现14nm芯片量产。随后，中芯国际也在2019年的财报中指出，14nm芯片在去年总计贡献了约769万美元（折合约5266.5万元人民币）的收入。据此，分析人士指出，中芯国际近期分别向泛林、东京电子等美日企业追加采购订单，或是要为进一步为14nm芯片的扩产做好充足准备。

报道指出，眼下中芯国际在北京与上海两地的工厂均在努力扩大产能。与此同时，2月27日当天，中芯国际有关代表还对外透露，万众期待的7nm芯片有望在今年第四季度小规模生产。目前已经在推进7nm工艺的低功耗、高性能版本——N+1、N+2代工艺的研发，并且已有小部分客户选择导入中芯国际的N+1 FinFET工艺用于芯片生产。

事实上，在我国不断支持半导体产业之下，我国的半导体市场也有了突飞猛进的发展。去年11月底，日本《日经亚洲评论》的一则报道指出，中国新兴芯片产业的产量有望在2020年底占到全球存储芯片总产量的5%左右，而在2018年这一占比还几乎为零。而在看好中国半导体生产商之下，今年年初之际，我国芯片大户——华为海思就将旗下的14nm芯片大单，从台积电手中转交给了中芯国际。

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