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新加坡合约制造商光控精技通过聆讯，并于6月29日更新招股书。公司上市联席保荐人为光大证券和国元融资香港。
光控精技成立于1988年，专门生产半导体行业的设备、机械、子系统、精密工具及零部件。公司的的产品主要是半导体加工设备的原始设计以及半导体加工设备的用家采购。一般作为半导体加工设备的部件用于生产半导体或用于生产或加工半导体。
营业纪录期间，公司的大部分收益来自制造线焊处理系统，按收益计，在全球线焊机处理系统合约制造行业中，公司是全球最大的线焊机处理系统合约制造商，2017年的市场份额约为49.6%。
公司目前有电子制造服务分部及原始设计制造分部两个分部。电子制造服务分部主要制造子系统、成套机器及部件，以及提供保修期后维护及调试服务。原始设计制造分部主要设计及制造自动化设备、精密工具及部件。
截至2017年12月31日止三年度，公司分别录得总收益约1.069亿新加坡元、1.07亿新加坡元及1.29亿新加坡元。截至2017年12月31日止三年度的除税后利润分别约为1120万新加坡元、310万新加坡元及800万新加坡元。
按分部及产品种类与服务划分的分部收益如下：
责任编辑：白仲平
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