广东超华科技股份有限公司关于下属子公司为公司提供担保的公告

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　一、担保情况概述

　　为满足生产经营需要，广东超华科技股份有限公司（以下简称“公司”）近日与中国光大银行股份有限公司深圳分行（以下简称“光大银行”）签订《综合授信协议》，公司向光大银行申请最高额度授信人民币8,000万元，期限1年。公司全资子公司惠州合正电子科技有限公司（以下简称“惠州合正”）、梅州泰华电路板有限公司（以下简称“梅州泰华”）提供连带责任保证，担保期限自具体授信业务合同或协议约定的受信人履行债务期限届满之日起两年。

　　公司第五届董事会第十九次会议、2018年年度股东大会审议通过了《关于公司及子公司担保额度预计的议案》，公司为子公司提供担保、子公司之间互相担保及子公司对母公司提供担保额度总计不超过250,000万元，担保范围包括但不限于申请综合授信、借款、融资租赁等融资业务。担保种类包括一般保证、连带责任保证、抵押、质押等。

　　本次担保事项在上述审议的额度范围内，无需另行提交公司董事会和股东大会审议。本次担保事宜不构成关联交易。

　　二、被担保人基本情况

　　（一）名称：广东超华科技股份有限公司

　　（二）成立时间：1999年10月29 日

　　（三）注册地址：广东省梅州市梅县区宪梓南路19号

　　（四）法定代表人：梁宏

　　（五）注册资本：93,164.3744万人民币

　　（六）经营范围：制造、加工、销售：电路板（单、双、多层及柔性电路板），电子产品，电子元器件，铜箔，覆铜板，电子模具，纸制品；货物进出口、技术进出口；投资采矿业；矿产品销售（国家专营专控的除外）；投资与资产管理、企业管理咨询（含信息咨询、企业营销策划等）；动产与不动产、有形与无形资产租赁服务。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。

　　本次担保为公司全资子公司为公司申请银行授信提供的担保，不构成关联交易。

　　截至2018年12月31日，公司总资产2,768,969,744.87元，负债总额1,214,114,592.31元，净资产1,554,855,152.56元；2018年度，公司营业收入1,393,429,072.24元，利润总额22,334,190.76元，净利润34,393,107.61元。

　　截至2019年9月30日，公司总资产2,929,528,269.84元，负债总额1,344,574,037.28元，净资产1,584,954,232.56元；2019年1-9月，公司营业收入1,019,454,263.32元，利润总额21,367,965.17元，净利润25,221,018.33元。

　　三、担保协议的主要内容

　　（一）保证人：惠州合正电子科技有限公司、梅州泰华电路板有限公司

　　（二）授信人：中国光大银行股份有限公司深圳分行

　　（三）受信人：广东超华科技股份有限公司

　　（四）保证最高额：人民币捌仟万元整

　　（五）担保方式：连带责任保证

　　（六）保证范围：受信人在主合同项下应向授信人偿还或支付的债务本金、利息（包括法定利息、约定利息及罚息）、复利、手续费、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用和所有其他应付的费用。

　　（七）保证期间：《综合授信协议》项下的每一笔具体授信业务的保证期间单独计算，为自具体授信业务合同或协议约定的受信人履行债务期限届满之日（如因法律规定或约定的事件发生而导致具体授信业务合同或协议提前到期，则为提前到期之日）起两年。

　　四、累计担保数额

　　截至本公告披露日，公司对外担保均为对合并报表范围内子公司提供担保及子公司对母公司提供担保，无其他对外担保。公司对合并报表范围内子公司的担保及子公司对母公司提供担保余额为2.73亿元（含本次担保），占公司2018年经审计净资产的17.56%。本公司无逾期对外担保，无涉及诉讼的担保。

　　五、备查文件

　　（一）《综合授信协议》；

　　（二）《最高额保证合同》。

　　特此公告。

　　广东超华科技股份有限公司董事会

　　二〇二〇年三月二十七日