景旺电子：可转债发行 对公司未来成长信心坚定

　　事件:发行9.78亿元可转债,转股价50.01元/股。募集资金投向江西景旺高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化二期项目,年产能240万平方米/年。

　　业绩增长阻力减小:Q1业绩偏弱(营收同比+9%,净利润同比+3%),主要是因为暂无新项目产能投放,软板业务客户下单谨慎,江西二期前期投入以及研发费用增加,财务费用增加所致。实际上公司Q1硬板业务依然保持同比20%+的高增长,软板业务春节过后下游客户开始集中下单,目前产能打满,Q2业绩预计已重回高增长,原有成长阻力已经大幅减小。

　　江西二期是公司酝酿多年的代表之作:规划年产能240万平的江西二期项目,拟投资9.78亿元,其中建筑及安装工程14163.30万元、设备购置及安装费用82508.28万元、铺底流动资金3328.42万元。预计今年可新增产量约60-90万平(17年底总产能约340万平),估计均价约750-800元/平米,可新增收入约5亿元人民币。该项目总共分为5条产线,每条产线月产能约5万平米,目前第一条产线已经接近盈利,第二条产线正在安装调试阶段,下半年会安装调试第三条产线。江西二期是公司酝酿多年的代表之作,在智能化产线设计、环保设计、人员配置上都别具匠心,是行业的标杆之作。达产后,我们预计该项目人均年产值可超200万元(目前江西厂人均产值约90万元/年)。

　　成长轨迹一目了然:产量上,公司18/19年硬板预计产量390/470万平方米;17年软板产量约75万平方米,珠海项目明年投产,一期年产软板80万平米,产值至少约15亿,公司18/19年软板预计产量85/120万平方米。生产模式上,景旺是国内推行智能化工厂较早的企业,15/16/17年人均产值38/44/51万元,江西二期及珠海厂人均产值可超200万元,还有很大提升空间。产品结构上,公司大力开展了高密度多层柔性板、高精度指纹识别柔性板、77G汽车雷达微波板、高频5G天线板、埋嵌铜块技术、双面凸台板、PCB塞孔树脂等技术研发项目,对相关的产品和技术进行了重点开发和攻关,该等产品将使公司始终占据陆资PCB技术高点,保持长期竞争力,为业绩增长提供长期动力。

　　投资建议:预计18-20年净利润分别为8.1/10.4/13.9亿,EPS1.97/2.56/3.42元,当前股价对应PE分别为25.5/19.7/14.7X,给与2018年35X估值,目标价至64.0元,维持“买入”评级。

　　风险提示:下游需求低于预期;新产能拓展低于预期。