芯片企业博通集成IPO推进,招股书进入“预披露更新”期

芯片企业博通集成IPO推进,招股书进入“预披露更新”期
2018年05月18日 19:05 新浪财经

【芯片企业博通集成IPO推进,招股书进入“预披露更新”期】5月18日,芯片设计公司博通集成电路(上海)股份有限公司更新了预披露招股说明书。公司拟发行3467.84万股,募资6.71亿元用于多个产品研发升级项目。2017年公司实现营收5.65亿元,同比增长7%;净利润8742.73万元,同比下滑约17%。

责任编辑:张顺意

博通 IPO 招股书

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