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PCB电镀领先设备商，开拓新能源行业获得持续增长动能
东威科技是国内领先的高端PCB专用电镀设备厂商，VCP设备国内销售市占率超50%，顺应下游半导体、泛半导体、航空航天、新能源行业发展，公司研发迭代VCP设备与水平电镀设备，进军高端PCB电镀，拓展新能源市场，在未来国内PCB产品结构向高端化演变、新能源蓬勃发展背景下，有望实现业绩持续增长。
内部产品迭代与外部行业景气度维持，传统主业稳步增长
全球PCB产业稳步增长，产品结构走向高端化，公司垂直连续电镀设备贯孔率、均匀度、成本等各项指标均具备优势，可维持市场地位，实现收入稳步增长。公司迭代开发高效清洁、安全生产电镀产品，如五金连续电镀与水平除胶渣、化学沉铜、电镀铜连续线三合一设备，顺应电镀行业对电镀工艺与环保要求，进一步提高市场份额。目前，公司年产40台水平化铜设备和30台卷式水平镀膜设备的水平设备建设项目已稳定投产，随产能释放，将拉动公司水平镀膜业务的增长。
复合铜箔批量化订单阶段来临，公司未来两年业绩兑现预期乐观
公司首创的非接触式双边夹卷式水平镀膜设备良率已达90%，产速[7，10]米/小时，多家客户验证反馈良好，批量化复购订单已现，2022年8月-9月两个月期间，已有超17亿的批量订单/采购协议，产业化进程明显加速，按复合铜箔设备自生产到确认收入需4-6个月的时间预估，此期间的17.13亿元订单/采购协议，在未来两年内基本可确认收入，业绩兑现预期乐观。
光伏铜栅线电极后道镀铜工艺确定性高，静待高产速设备顺利出货
公司自2020年8月立项研发“光伏电池片金属化VCP设备”，大量产线已攻克了设备和自动化技术难关。2022年12月30日公司发布第三代太阳能垂直连续硅片电镀设备，该设备预计2023H1出货，其特点是：产能大，8000片/小时；均匀性好，电镀均匀性R≤10%；良品率高，破片率要求<1‰；适用硅片尺寸为H210mm*W105mm，硅片厚度为110μm-180μm等。高良率与高产速设备推出将推动铜栅线异质结电池产业化，互为促进。
风险提示：PCB行业景气度下滑；复合铜箔与光伏铜电镀进展不及预期；募投项目扩张不及预期；市场竞争加剧。
发布日期：2023-01-06
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