详解八大芯片材料（100页）

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本文来自方正证券研究所2022年1月19日发布的报告《半导体材料研究框架系列：详解八大芯片材料》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008  

联系人：李萌15202191589 谭珺19821916919 陈杭：ForBetterChina

在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。我们归纳出半导体材料行业具备以下特征：

1）细分品类众多，每一大类材料通常包括若干具体产品，单一市场较小，平台化布局至关重要；

2）子行业间技术跨度大，半导体材料各细分领域龙头各不相同；

3）下游认证壁垒高，客户粘性大 ;

4）同下游晶圆制造之间高度正相关，发展依赖晶圆厂产能放量；

5）不同于半导体设备，半导体材料作为耗材，每年都有需求，整体市场规模稳步向上；

6）政策驱动性行业，往往依靠专项政策推动技术成果转化。

中国半导体材料行业3大催化剂：

短期：半导体景气周期秉持“设备先行，制造接力，材料缺货”的规律，已进入以“硅片危机”为特征的“材料缺货”阶段。量价齐升是材料明年的主旋律。

中期：验证的成功与否决定了国内材料公司“从0到1”的突破。封装材料凭借更高的国产率和国内更成熟的OSAT体系，在验证阶段较制造材料存在优势，在中期维度方面较制造材料更具亮点。

长期：未来3年，中资晶圆厂产能将大幅增长。制造材料凭借更高的国产化潜力和中资晶圆厂产能的快速扩充，在长期维度方面较封装材料更具看点。

投资策略：目前大量国内半导体材料，正处于“从0到1”的验证关键阶段，选股策略上我们建议关注：

（1）各公司的技术水平是否有在产品性能上缩小与国际巨头差距的实力（国产替代基础）

（2）半导体材料各细分领域的龙头企业（国内的市场地位）

（3）公司获取资源及平台化整合的能力（公司成长空间）

（4）公司营收及业绩增长情况（国产化进程）

半导体材料投资机会来自晶圆厂和OSAT产业链的国产替代，建议关注相关产业链标的：

制造材料：沪硅产业、立昂微、中环股份、神工股份、中晶科技、晶瑞电材、南大光电、彤程新材、雅克科技、华懋科技、金宏气体、华特气体、杭氧股份、正帆科技、安集科技、鼎龙股份、上海新阳、江化微、巨化股份、光华科技、江丰电子、隆华科技、有研新材、飞凯材料、容大感光、凯美特气、新宙邦、兴发集团、多氟多等

封装材料：兴森科技、深南电路、康强电子、胜宏科技、崇达技术、三环集团、国瓷材料等

风险提示：半导体行业景气度下滑、半导体材料客户认证和突破风险、晶圆厂产能建设进度不及预期、先进封装发展不及预期

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