【半导体·周报】台积电四季度财报亮眼，2022年景气度展望乐观|台积电_新浪财经

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观点

本周行情概览：

本周半导体行情跑赢主要指数。本周半导体行情跑赢主要指数。本周申万半导体行业指数下跌0.89%，同期创业板指数上涨0.73%，上证综指下跌1.63%，深证综指下跌1.35%，中小板指下跌1.25%，万得全A下跌1.12%。半导体行业指数跑赢主要指数。半导体各细分板块多数有所下跌。半导体细分板块中，半导体材料板块本周上涨3.5%，IC设计板块本周下1.3%，分立器件板块本周下跌1.5%，半导体设备板块本周下跌1.8%，半导体制造板块本周下跌2.0%，其他板块本周下跌2.1%，封测板块本周下跌2.9%。

台积电发布2021年第四季度财报，业绩增长强劲。总营收为4831.9亿元新台币，同比增长24.1%，环比增长5.7%，略高于预期；净利润为1662.3亿元新台币，同比增长16.4%，环比增长6.4%；毛利率达到53%，环比增长1.3%，与预期基本一致。Capex资本支出调升，主要用于采购先进半导体设备材料。为解决订单满载产能不足的局面，台积电宣布将2022年资本支出金额上调至在400亿-440亿美元之间，同比大幅增长。

从制程来看：5nm工艺保持强劲增长，四季度占比23%。公司的5nm工艺占据了四季度总营收约23%，7nm工艺占比达27% ，16nm工艺占据13%。另外，2021年总营收按技术划分，7nm工艺占比31%，5nm 和16nm 分别占比19%和14%。

按平台分拆：全年汽车及HPC端业务2021年显著提升，营收同比分别增长51%、34%。台积电的智能手机业务贡献了44%的营收，环比上升7%；高性能计算芯片（HPC）业务贡献了37%，环比上升3%；另外，汽车端环比上升10%，物联网环比上升3%。全年来看，智能手机业务占据了44%的营收，同比增长8%；HPC业务占据营收的37%，同比增长34%；另外汽车端营收同比显著上升，达51%，物联网同比增长21%。

台积电预计2022年产能持续保持紧张，下游传导能力将会影响成长分化；景气度仍然向上，板块估值性价比显现。

台积电预计2022Q1营收将达到166亿至172亿美元之间。预计毛利率将在53％到55％之间，营业利润率在42-44%之间。从长期来看，毛利率有望达到53%的目标。

2022年景气度展望乐观，全球需求持续向上，重点关注HPC/汽车/IoT，22年或将维持高增长。进入2022年，预计供应链将维持较高水平的库存。虽然短期失衡可能持续，但5G和HPC相关应用的行业大趋势支撑了长期半导体需求的结构性增长。公司预计产能将在2022年保持紧张。台积电预测公司2020-2025年的年均增长率将达到10%至15%之间。公司预计HPC、汽车、loT业务增速将高于公司平均增速，智能手机增速与公司平均增速基本持平。

建议关注：

1）半导体设计：晶晨股份/瑞芯微/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/中颖电子/恒玄科技/乐鑫科技/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/上海复旦

2）IDM: 闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微；

3）晶圆代工：中芯国际/华虹半导体；

4）半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微；

风险提示：产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业发展不及预期

1、每周谈：台积电四季度财报亮眼，2022年景气度展望乐观

台积电发布2021年第四季度财报，业绩增长强劲。总营收为4831.9亿元新台币，同比增长24.1%，环比增长5.7%，略高于预期；净利润为1662.3亿元新台币，同比增长16.4%，环比增长6.4%；毛利率达到53%，环比增长1.3%，与预期基本一致。第四季度的业绩增长受到市场对公司在行业处于领先位置的5nm技术需求的拉动。公司2021年全年营收高达1.59万亿新台币，同比增长18.5%；全年净利润5965.4亿元新台币，同比增长达15.2%；毛利率达到51.6%，受汇率影响，同比下降1.5%。

台积电上修2022资本开支计划背后是潜在的更大超预期。

Capex资本支出调升，主要用于采购先进半导体设备材料。2021年capex花费300亿美元。为解决订单满载产能不足的局面，台积电宣布将2022年资本支出金额上调至在400亿-440亿美元之间，较上一年的304.1亿美元（折合平均汇率27.6计算）有大幅增长。其中70-80%的开支将用于先进制程技术的研发，包括7nm、5nm、3nm和2nm，10%用于先进封装技术，另外10-20%用于特殊制程。台积电大幅增加资本支出旨在满足市场对其先进芯片制造业务的强劲需求，并捍卫其在先进制程技术的领先地位和全球晶圆代工的主导地位。

从历史经验看，实际的资本开支往往还大于初始的预设，先行的预判总是低估或者高估实际的结果；年初上调资本开支可能实际全年上调幅度高于预估。因此台积电对于2022年的资本开支上修可能预示着一个资本市场需要进一步上修预期的假设。

设备股是资本开支上修下直接受益板块，建议关注：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微

从制程来看：5nm工艺保持强劲增长，四季度占比23%

公司的5nm工艺占据了四季度总营收约23%，7nm工艺占比达27% ，16nm工艺占据13%。另外，2021年总营收按技术划分，7nm工艺占比31%，5nm 和16nm 分别占比19%和14%。

N5：保持强劲增长，主要系HPC和手机的应用。

N4P：性能较N5有较大提升，22年下半年可看到量产。

N4X：预计23年上半年生产。

N3：采用FinFET技术，应用在智能手机和HPC应用上，22年下半年量产。

N3首年（今年）出货量预计将高于N5首年出货量。

N3E：在N3之后的一年规划N3E的生产，客户在积极参与。

成熟制程：公司将会在中国大陆、中国台湾、日本扩充28nm制程产能。

按平台分拆：汽车及HPC端业务2021年显著提升，营收同比分别增长51%、34%

2021Q4，台积电的智能手机业务贡献了44%的营收，环比上升7%；高性能计算芯片（HPC）业务贡献了37%，环比上升3%；另外，汽车端环比上升10%，物联网环比上升3%。全年来看，智能手机业务占据了44%的营收，同比增长8%；HPC业务占据营收的37%，同比增长34%；另外汽车端营收同比显著上升，达51%，物联网同比增长21%。

资产端及现金流情况：库存周转天数环比增加三天，库存压力较大

在资产端，四季度结束时台积电具有现金及可交易性金融资产共11884.6亿新台币。流动负债相比上季度增长19.8%，至7395.0亿新台币。公司应收账款周转天数与上季度相比保持不变，在40天，较为稳定。存货周转天数为88天，较上一季度增加3天。库存压力较大。

未来业绩指引：台积电预计2022年产能持续保持紧张，下游传导能力将会影响成长分化；景气度仍然向上，板块估值性价比显现。

展望2022年第一季度，台积电预计营收将达到166亿至172亿美元之间。基于平均汇率27.6计算，公司预期毛利率将继续上升，预计毛利率将在53％到55％之间，营业利润率在42-44%之间。从长期来看，毛利率有望达到53%的目标。2022年营收按制程分类尚无明确指引，不过N5仍处在ramp产能爬坡阶段，预计占营收比例将会持续增长。N3产能将会在22年下半年释放，预计会在2023年贡献营收。

重点关注HPC/汽车/IoT，22年或将维持高增长。另外，公司预计2022年的业务将受到对公司行业领先的先进和专业技术的强劲需求的推动。公司看到来自智能手机、高性能计算、loT和汽车4个增长平台的强烈需求。进入2022年，鉴于行业持续需要确保供应安全，预计供应链将维持较高水平的库存。虽然短期失衡可能持续，但5G和HPC相关应用的行业大趋势支撑了长期半导体需求的结构性增长。在许多终端设备中硅含量更高，包括汽车、PC、服务器、网络和智能手机。因此，公司预计产能将在2022年全年保持紧张。

行业高景气度下游需求强劲：2022年景气度展望乐观，全球需求持续向上。

台积电管理层表示预计2021年全球半导体市场（不含存储器）增长8%，代工行业环比增长10%，而台积电受先进节点/专业需求和智能手机/HPC/汽车/物联网应用增长的推动，优于市场，全年营收同比增长18.5%。公司预计2021年5G移动出货量增长100%，5G移动渗透率超过35%（2020年为18%）。5G移动通信的含硅量相比4G对应的产品继续增加。技术方面，5nm在5G智能手机/HPC应用上的需求依然强劲，而3nm也在2021年进入RP，2022年进入VP。在半导体行业高景气度的背景下，受益于5G、智能设备、汽车、家电等相关应用领域需求旺盛，台积电预测公司2020-2025年的年均增长率将达到10%至15%之间。公司预计HPC、汽车、loT业务增速将高于公司平均增速，智能手机增速与公司平均增速基本持平。

综上，我们认为台积电2021年第四季度营收和利润均创下新高。从2022年一季度指引来看，公司预计营收将继续增长。

2. 本周半导体行情回顾

本周半导体行情跑赢主要指数。本周申万半导体行业指数下跌0.89%，同期创业板指数上涨0.73%，上证综指下跌1.63%，深证综指下跌1.35%，中小板指下跌1.25%，万得全A下跌1.12%。半导体行业指数跑赢主要指数。

半导体各细分板块多数有所下跌。半导体细分板块中，半导体材料板块本周上涨3.5%，IC设计板块本周下1.3%，分立器件板块本周下跌1.5%，半导体设备板块本周下跌1.8%，半导体制造板块本周下跌2.0%，其他板块本周下跌2.1%，封测板块本周下跌2.9%。

本周半导体板块涨幅前10的个股为：聚辰股份、宏微科技、纳思达、沪硅产业-U、立昂微、富满微、普冉股份、力芯微、紫光国微、新洁能。

本周半导体板块跌幅前10的个股为：芯朋微、艾为电子、晶丰明源、天岳先进-U、芯源微、中晶科技、敏芯股份、卓胜微、创耀科技、华峰测控。

3. 本周重点公司公告

【国科微300672.SZ】

公司于2022年1月10日公告《湖南国科微电子股份有限公司持股5%以上股东减持股份预披露公告》。公告显示，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划在本公告披露之日起15个交易日后的6个月内以集中竞价交易方式减持公司股份不超过3,642,426股，即不超过公司总股本比例的2%（采取集中竞价交易方式进行交易的，在任意连续九十个自然日内，减持股份的总数不得超过公司股份总数的百分之一）。公告披露前，集成电路产业投资基金共持22,723,544股（占公司总股本比例12.48%）。

【太极实业600667.SH】

公司于2022年1月11日公告《关于子公司十一科技重大项目合同主体变更的公告》。公告显示，十一科技与浙江海芯微、浙江鸿翔半导体科技有限公司签署了《浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目设计-采购-施工总承包合同主体变更协议》，经过三方平等协商，一致同意将原合同主体“浙江海芯微”变更为“浙江鸿翔”。2020年9月29日，子公司十一科技中标浙江海芯微半导体科技有限公司（“浙江海芯微”）发包的浙江海芯微300毫米晶圆核心特种工艺生产线EPC项目。

【阿石创300706.SZ】

公司于2022年1月12日公告《关于全资子公司与三明市沙县区人民政府签订《投资意向书》的公告》。公告显示，公司全资子公福建顶创金属材料有限责任公司与三明市沙县区人民政府于近日签订《投资意向书》，拟在三明市沙县区投资新建钒合金等新型材料生产项目。项目选址沙县金古金属加工区。计划投资2.5亿元，其中固定资产投入1.5亿元。主要从事钒合金等新型材料研发、生产和销售。

公司于2022年1月12日公告《关于收购控股子公司少数股东股权的进展公告》。公告显示，为进一步增强公司对控股子公司的管控力度，提高经营决策效率，增强公司持续盈利能力，公司拟授权全资子公司福建顶创控股有限公司（以下简称“顶创控股”）以自有资金收购平潭兴证鑫泽股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“兴证鑫泽”）持有的常州苏晶电子材料有限公司（以下简称“常州苏晶”）15.6137%的股权，本次交易完成后，顶创控股持有常州苏晶52.8748%的股权。

【沪硅产业688037.SH】

公司于2022年1月13日公告《上海硅产业集团股份有限公司股东集中竞价减持股份结果公告》。公告显示，近日收到上海嘉定工业区开发（集团）有限公司出具的《关于股份减持结果的告知函》，本次减持计划时间区间已届满，嘉定开发集团通过集中竞价累计减持公司股份2,094,347股，减持股份数量占公司总股本的0.0844%。

【泰晶科技603738.SH】

公司于2022年1月15日公告《关于完成股权转让工商变更登记的公告》。公告显示，公司不再持有深圳市鹏赫精密科技有限公司股权，深圳市鹏赫精密科技有限公司不再纳入公司合并报表范围。公司已收到深圳市鹏赫精密科技有限公司发来的《变更（备案）通知书》和新的《深圳市鹏赫精密科技有限公司营业执照》，至此本次股权转让的工商变更登记手续已完成。

【立昂微605358.SH】

公司于2022年1月15日公告《杭州立昂微电子股份有限公司持股5%以上股东减持股份时间过半的进展公告》。公告显示，本次减持计划实施前,公司持股5%以上的股东宁波利时信息科技有限公司持有公司27,332,500股，占公司总股本的5.98%。2021年9月14日，宁波利时计划通过集中竞价交易方式减持公司股份数量不超4,000,000股，占当时公司总股本的1%。本次减持计划减持时间已过半，减持计划尚未实施完毕。

【聚辰股份688123.SH】

公司于2022年1月15日公告《聚辰半导体股份有限公司关于持股5%以上股东减持比例达到1%的提示性公告》。公告显示，北京新越成长投资中心（有限合伙）于2021年11月30日通过大宗交易方式减持公司1,200,000股股份，占公司总股本的比例为0.99%。且北京新越成长投资中心于2022年1月14日通过集中竞价方式减持公司271,132股股份，占公司总股本的比例为0.22%。

4. 本周半导体重点新闻

国务院印发“十四五”数字经济发展规划，瞄准集成电路等战略性领域。1月12日，国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划，规划指出，要加快推动数字产业化，增强关键技术创新能力，提升核心产业竞争力。其中，增强关键技术创新能力方面，规划提到，要瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域。发挥我国社会主义制度优势、新型举国体制优势、超大规模市场优势，提高数字技术基础研发能力。提升核心产业竞争力方面，着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。同时，实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。（资料来源：全球半导体观察）

国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产。2022年1月9日，国晶（嘉兴）半导体有限公司宣布其生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产。国晶半导体原名为中晶（嘉兴）半导体有限公司，成立于2018年12月，注册资本10亿元，主要研发、生产、销售集成电路核心半导体材料12英寸大硅片及满足28纳米以下制程标准的抛光片和外延片。产能方面，国晶半导体规划产能为年产12英寸半导体硅片480万片。该项目分为两期实施，其中一期规划建设月产能15万片，二期规划建设月产能30万片。其控股股东上海柘中集团股份有限公司（以下简称“柘中股份”）发布公告称，该生产线质量与量产处于爬坡阶段，产品将交付下游客户对硅片可靠性、稳定性进行测试认证。（资料来源：全球半导体观察）

赛微电子：拟6190.09万元转让中科昊芯22.66%股权。据公告披露，2019年1月，赛微电子全资子公司微芯科技以1000万元对外投资设立参股子公司中科昊芯并持有其34%股权；2020年3月，中科昊芯完成Pre-A轮融资，微芯科技持股比例稀释为28.90%；2021年2月，中科昊芯完成Pre-A+轮融资，微芯科技持股比例稀释为26.66%；2021年6月，微芯科技以1214.12万元对外转让中科昊芯4%股权，持股比例下降为22.66%。赛微电子认为，微芯科技本次向顶芯未来转让所持有的中科昊芯股权，目的在于调整投资结构，实现投资收益，资源配置进一步向公司主业聚焦。经公司初步测算，本次交易因股权转让形成的投资收益约为6160万元，预计将对公司本年度经营业绩产生税前约6160万元（未经审计）的积极影响，占公司2020年度（最近一个会计年度2021年的财务数据尚待审计）经审计归属于上市公司股东净利润的30.63%。（资料来源：全球半导体观察）

中科蓝讯科创板IPO成功过会。1月13日，深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（以下简称“中科蓝讯”）科创板IPO成功上会。据了解，中科蓝讯主要从事于无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等。客户群体包括飞利浦、联想、铁三角、惠威、摩托罗拉等专业音频厂商，网易、唱吧、360、爱奇艺、QCY、天猫精灵等电商及互联网客户。据悉，公司自成立即采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片。基于开源的RISC-V指令集架构，中科蓝讯配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。（资料来源：全球半导体观察）

南京江宁区通过盛鑫大尺寸硅外延材料项目等重大产业项目实施计划。1月13日，南京江宁区十八届人大一次会议审议通过了区2022年重大产业项目实施计划。消息显示，2022年，南京江宁区将实施包括中兴通讯服务器和存储产品研发生产中心、中材锂膜、盛鑫大尺寸硅外延材料等项目在内的172个重大产业项目，总投资2717亿元，当年计划投资593亿元。据悉，中兴通讯服务器和存储产品研发生产中心项目总投资150亿元，主要产品包括服务器、磁盘列阵、分布式存储、备份一体机及相关软件，项目建成后，预计形成年产通讯服务器和存储产品27万台的产能。盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目总建筑面积约14.7万平方米，年产8英寸硅外延片216万片、12英寸硅外延片12万片，项目达产后，预计新增销售收入约20亿元/年，新增利润总额约4.3亿元/年。（资料来源：全球半导体观察）

芯片设计厂商翱捷科技在科创板正式挂牌上市。翱捷科技成立于2015年4月30日，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。科创板上市公告书显示，翱捷科技此次实际募集资金68.83亿元，超额募资逾40亿元。翱捷科技此次募集资金将用于商用5G增强移动宽带终端芯片平台研发、5G工业物联网芯片项目、商业WiFi6芯片项目、智能IPC芯片设计项目、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。参与本次战略配售的投资方包括包括国家大基金二期、兆易创新、美的、闻泰科技等，其中，国家大基金二期本次以约2亿元资金获配翱捷科技1,209,462股。目前，翱捷科技已成功量产超过25颗全新芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域，并在芯片定制、IP授权等领域实现大额收入。（资料来源：全球半导体观察）

国际半导体企业天津工厂停工，复工时间待定。1月9日，根据天津市政府指示，全市范围开展全员核酸检测并采取人员流动管控措施。为此，在天津市设有工厂的全球知名半导体厂商罗姆宣布其天津工厂暂时停止生产。罗姆半导体（中国）有限公司是经全球知名半导体厂商日本罗姆株式会社在天津成立的全资子公司，该公司投资总额340.62亿日元，位于天津经济技术开发区的微电子工业区。公司主要从事用罗姆自主开发、具有世界领先技术生产，广泛应用于手机、数字照相机、数字摄像机、DVD、PC、多功能打印机及各种音响设备的片式二极管、片式发光二极管、传感器、半导体激光器、液晶显示器等半导体分产元器件。（资料来源：全球半导体观察）

5. 投资建议：

建议关注：

2）IDM: 闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微；

3）晶圆代工：中芯国际/华虹半导体；

4）半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微；

6. 风险提示：

产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业发展不及预期

注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《台积电四季度财报亮眼，2022年景气度展望乐观》

对外发布时间 2022年01月16日

骆奕扬 SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹 SAC执业证书编号：S1110521110002