【民生周末重点推荐】首席看电子：中报业绩高增验证高景气，产业趋势向上明确|半导体_新浪财经

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原标题：【民生周末重点推荐】首席看电子：中报业绩高增验证高景气，产业趋势向上明确来源：MS研究

重要提示

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首席

王芳

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电子行业首席，7年从业经验，曾供职于东方证券、一级市场私募股权投资有限公司。2020年获得新财富最佳新人奖、新浪新锐团队。在东方证券时为新财富入围团队、II CHINA第一名团队核心成员。中国科学技术大学理学学士，上海交通大学高级金融学院硕士。电子行业全面覆盖，尤其在汽车电子、消费电子光学、电池、金属件；半导体存储、射频；5G PCB等领域有深入、全面研究。

研究成果

本土半导体设备商开启多年向上周期

中国大陆市场已成为全球前三大市场，2020年全球半导体设备订单中已有25%来自中国大陆，2013年该数据仅为10%上下。晶圆厂大规模扩产将拉动半导体设备市场规模快速上升，预计21年全球市场规模增长至953亿美金，同比+34%，22年有望突破1000亿美金，创历史新高。国内代工厂&存储IDM扩产带来设备巨大需求量。我们统计了中芯国际、华虹、粤新及长鑫、长存两大存储龙头扩产进度，由此计算各类设备需求量。根据我们的测算，预计2021年大陆仅上述五家扩产就将带来刻蚀/光刻/PVD+CVD设备需求量达1198/182/2254台。2021-2025年，刻蚀/光刻/PVD+CVD所需设备量5年合计值分别为4513/593/8027台，其他设备包括炉管、光阻涂胶机、离子注入机、清洗设备等需求量同样巨大。

MCU缺货潮加快国产替代进程，本土厂商迎发展机遇

自2020年起全球陷入MCU缺货危机，导致了部分车企出现停产的情况。目前国内外各大半导体公司几乎全数发布涨价公告，普遍涨价5%-15%，紧缺产品甚至涨价幅度超50%，部分产品涨价幅度甚至超过十倍。产业链公司估计本次缺货潮有望持续至2023年。大陆MCU市场占全球比例为23%，但海外七大巨头占据超过80%的市场份额，巨大市场空间+极低自给率，大陆MCU亟待国产替代。现大陆已出现具备较好技术积累和广泛产品布局或具有特殊定位优势的MCU厂商。在本轮“贸易摩擦+缺货潮”下，大陆公司迎来绝佳发展窗口期，且我们认为即便缺货得以缓解后，国产化进程不可逆转，大陆领先MCU厂商有望迎来快速增长期。

核心逻辑

海内外各环节公司业绩均大幅度增长，展望高景气持续

1）A股：半导体多环节公司已发布中报，从Q2单季度情况看，均延续Q1高增长态势，部分超市场预期，判断全行业高景气度下半导体各环节公司均有望实现业绩高增。综合目前已披露中报的公司业绩来看，设计公司21H1同比增速在20%-1200%区间，其中富满电子21H1业绩同增1191%，领跑设计公司；封测公司利扬芯片21H1业绩同增47%；材料公司21H1同比增速在70%-420%区间，神工股份21H1业绩同增415%，增速领先；功率半导体公司台基股份21H1业绩同增77%。

2）海外：海外&中国台湾地区的半导体大厂中报业绩逐渐公布，2021年上半年营收增长显著，毛利率同比、环比大部分均有提升。根据各厂展望，高景气度持续至今年年末无忧，乐观展望至2023年。

代工厂涨价通知已至2022Q1，中芯国际Q2季度业绩再创新高

1）产能持续满载，调价通知已至2022Q1：据IC设计人士透露，台湾多家晶圆代工厂准备再次提高成熟制程8和12寸报价，提价幅度至少为5-10%，涨价通知至2022Q1。自去年Q4产能紧张开始以来，台湾代工厂至少已2次提价，累计涨幅在30%以上，联电、力积等台厂21Q2业绩创历史新高。我们认为本次提价将进一步强化当前的缺芯涨价逻辑，提升代工企业全年业绩预期。

2）成熟制程首签长约，凸显行业景气高涨：世界先进董事长近日表示已陆续有客户上门与公司签订代工长约，过去先进制程领先厂商签订长约是常态，如今成熟制程首签长约，凸显市场景气度高涨，客户抢包产能的盛况。联电此前也宣布由客户预付定金方式确保取得2023Q2投产的P6厂产能。

3）大陆厂商积极扩产，受益量价齐升：中芯/华虹21Q1收入均创历史新高，稼动率达98.7%/104.2%，环比持续提升。中芯Q2业绩再创历史新高，净利润环比+333%。中芯规划今年扩产4.5万片8寸，1万片12寸产能。华虹无锡12寸厂爬坡迅速，截止6月产出已达4.8万片，今年年底产能有望达到6.5万片，明年年中至8.5万片。在成熟制程供不应求的背景下，国内代工厂显著受益高景气周期，量价齐升全年业绩有望超预期。

正文

半导体设备系列一：本土设备商开启多年向上周期

前道+后道设备占比达80%，大陆市场已迅速崛起

芯片制造可分为硅片制造、场效应管制作（前道工序，FEOL）、布线（后道工序，BEOL）和封测四个环节。就设备规模而言，前后道环节使用设备价值量最高，占设备总市场份额接近80%，晶圆厂扩产将首先拉动前后道设备需求量。具体到设备类型，刻蚀、光刻、沉积为市场规模最大的三类设备，2020年占设备总市场规模的比例依次为25%、20%、20%。就地域看，中国大陆市场已成为全球前三大市场，2020年全球半导体设备订单中已有25%来自中国大陆，2013年该数据仅为10%上下。

缺货潮下晶圆厂大规模扩产，设备市场规模将有望破千亿美金

疫情打破供给节奏，叠加需求爆发，全球陷入严重缺货潮，部分产品如汽车芯片、网络通信芯片等缺货情况历史罕见。晶圆厂积极扩产缓解产能瓶颈，根据SEMI数据今明两年全球预计兴建晶圆厂29座，其中12寸厂22座、4/6/8寸厂7座，合计新增产能为260万/月(等效8寸)。分地域看，中国大陆和台湾新建晶圆厂数量最多，两年将分别新增8座晶圆厂。晶圆厂大规模扩产将拉动半导体设备市场规模快速上升，预计21年全球市场规模增长至953亿美金，同比+34%，22年有望突破1000亿美金，创历史新高。

本土晶圆厂积极扩产，设备需求空间巨大

国内代工厂&存储IDM扩产带来设备巨大需求量。我们统计了中芯国际、华虹、粤新及长鑫、长存两大存储龙头扩产进度，由此计算各类设备需求量。根据我们的测算，预计2021年大陆仅上述五家扩产就将带来刻蚀/光刻/PVD+CVD设备需求量达1198/182/2254台。2021-2025年，刻蚀/光刻/PVD+CVD所需设备量5年合计值分别为4513/593/8027台，其他设备包括炉管、光阻涂胶机、离子注入机、清洗设备等需求量同样巨大。

低自给率叠加广阔发展空间，大陆设备商步入高增长机遇期

大陆设备国产化率低，热处理、刻蚀机国产化率水平低于20%，其他主要设备国产化率水平普遍低于10%。大市场+低国产化率，叠加国际形势不确定性，设备国产化势在必行，本土设备商迎来快速发展机遇期。现阶段，本土厂商已基本实现半导体设备全链条覆盖，在刻蚀、炉管、清洗等设备品类已占据一席之地，将大力支持本土晶圆厂扩产需求。而从中外设备龙头公司体量来对比，国内龙头与国外龙头相差数十倍，发展空间巨大：营业收入上大陆企业目前基本在10亿美元以内，而国外龙头已达到百亿美元级别；国内龙头均处于盈利初期，净利润不过1亿美元，而海外龙头净利润在几十亿美元；市值上，国内龙头达到百亿美元级别，而海外已有市值过千亿美元的龙头。

投资建议

大陆半导体设备产业在经历依赖国外技术阶段、自主研发阶段后，已步入本土替代阶段。从市场空间看，大陆已成为全球半导体设备最大需求市场，本土foundry、存储IDM等大规模扩产将推动市场持续增长。从国产化率程度看，各品种设备自给率普遍低于10%，少数低于20%，整体自给率水平偏低。我们认为大市场+低自给率，叠加国产替代大趋势，大陆整体半导体设备板块迎来黄金增长期，推荐各细分龙头：北方华创（刻蚀、PVD、CVD、ALD、炉管等）、芯源微（涂胶显影设备）、中微公司（刻蚀设备）、华峰测控（测试设备）、芯碁微装（微纳直写光刻设备）、万业企业（离子注入设备）、晶盛机电（晶圆制造设备）等，建议关注科创板拟上市公司盛美股份（清洗设备）、华海清科（CMP设备）、屹唐股份（刻蚀设备、去胶设备）等优质企业。

半导体系列报告：MCU缺货潮加快国产替代进程，本土厂商迎发展机遇

MCU缺货严重，行业高景气有望贯穿至2023年

自2020年起全球陷入MCU缺货危机，导致了部分车企出现停产的情况。目前各大厂商均出现交期严重延长的情况，部分甚至达到了40周以上。同时国内外各大半导体公司几乎全数发布涨价公告，普遍涨价5%-15%，紧缺产品甚至涨价幅度超50%，部分产品涨价幅度甚至超过十倍。产业链公司估计本次缺货潮有望持续至2023年。

市场空间巨大，汽车、IoT有望带来高速增长

MCU作为一个具有处理器、存储器和外围设备的独立系统，广泛应用于各类电子产品中，其中车用电子、工控、消费电子、医疗健康占比分别为35%、24%、18%和14%。2020年受疫情影响，全球市场规模同比下滑到175亿美元，预计到2025年全球市场规模有望达229亿，2020-2025年CAGR为8%。我们认为，汽车与IoT领域或带来主要边际变量。在汽车领域，传统汽车要用到几十颗MCU，自动化、电动化趋势下，电子电气架构重构，MCU需求随之变革。IOT领域，MCU“低功耗+安全+经济”特性，正好符合IOT设备要求，IoT设备的增长有望带来MCU增量需求。

8/32位是主流市场，行业需求提升有望带来32位高增长

因价格的下降和计算性能要求的提升，32位已成为市场主流。根据跟踪数据显示，32位均价已从2004年6.5美元/颗下降到2018年1.6美元/颗，2004年为8位的3.6倍，2018年为8位的2.5倍，占MCU总市场比例从2002年的21%提升到2020年59%。8位因价格较低和定位计算性能要求较低的市场而仍占据较大份额，到2020年仍占据23%的比例。16位定位尴尬逐渐淡出市场。行业需求提升有望带来32位高增长，预计到2025年32位规模将由2020年103亿美元提升至2025年的175亿美元，CAGR为11%。

供给：国外厂商主导，中低端错位竞争

全球MCU市场高集中度，海外七大巨头占据超过80%的市场份额，近年来虽各家市占率有所变化，但基本均为头部七家厂商之间的竞争。七大巨头中，恩智浦、瑞萨定位高端汽车、工控市场，微芯、意法定位中低端工控、消费电子，英飞凌2020年收购赛普拉斯、完善汽车MCU布局，德州仪器则主要深耕工业控制与通信领域。其中32位市场，恩智浦、瑞萨占20%左右，意法提升较快，由2007年的6%提升至2019年17%；8位市场集中度低于32位，Top7中有5家布局、CR5≈70%，其中微芯占到了30%以上。

缺货潮下国内厂商迎发展窗口期，看好国内领先公司

大陆MCU市场占全球比例为23%，但海外七大巨头占据超过80%的市场份额，就高端产品汽车MCU而言，海外七大巨头市占率超过95%。巨大市场空间+极低自给率，大陆MCU亟待国产替代。现大陆已出现具备较好技术积累和广泛产品布局或具有特殊定位优势的MCU厂商。在本轮“贸易摩擦+缺货潮”下，大陆公司迎来绝佳发展窗口期，且我们认为即便缺货得以缓解后，国产化进程不可逆转，大陆领先MCU厂商有望迎来快速增长期。快速增长期后，我们判断本土MCU行业将有望诞生数家大体量公司，并有十余家细分市场中等规模公司并存的格局。

投资建议

建议关注已在MCU领域具备技术和产品优势的规模化企业以及具有特殊定位的MCU厂商，包括兆易创新（32位大陆龙头）、中颖电子（大陆8位龙头，家电MCU龙头）、芯海科技（模拟+MCU平台型公司）、国民技术（32位通用MCU）、乐鑫科技（WiFi/蓝牙MCU）等A股优质企业。

半导体行业深度：长江存储持续进阶，国产3D NAND加速崛起

国家战略级项目，长存规划宏伟领航大陆NAND产业发展

长江存储是国家战略级项目，是大陆首家实现64层3D NAND量产的IDM企业。我们从股权结构、子公司、技术架构、工厂规划、产品定位五个方面看长存：

1）从股权结构看，长存受国家和地方产业基金大力支持，紫光国器（隶属紫光集团）、大基金、湖北省科技投资集团和湖北国芯产投为公司大股东，分别持股51.04%、24.09%、12.99%和11.88%。

2）从子公司布局看，全资子公司武汉新芯聚焦Nor flash，与长存NAND补齐Flash版图，其他子公司覆盖设计、封测、科技服务等存储产业链多环节，相互配合发展。

3）从技术架构看，长存自主研发“Xtacking”架构，并推出全球第一款基于该架构的64层3D NAND产品。在Xtacking架构下，产品具有更高存储密度和研发效率、更短生产周期及更灵活定制化能力。公司已发布128层3D NAND 产品，目前海外厂商最新节点为2020年底量产的176层3D NAND，较长存仅领先一代。

4）从工厂规划看，长存计划建设三大工厂，每个工厂满产产能均为10万片/月，并计划于2025年实现满产，三大工厂满产后预计每年实现产值1000亿人民币。到2019年和2020年底，长存产能分别达到2万/月、4万/月，根据十四五规划，2021年、2022年、2023年、2024年、2025年长存产能分别将达到10万片/月、15万片/月、20万片/月、25万片/月、30万片/月。

5）从产品定位看，目前重点针对消费类SSD和手机嵌入式市场，目前64层3D NAND初期的终端应用包括SSD和USB驱动器，之后将切入主流应用市场包括智能手机、PC，再逐步切入到数据中心和服务器市场。

行业寡头垄断，长存引领大陆3D NAND产业踏上自制征程

NAND是存储器第二大细分市场，2020年全球市场规模为494亿美元，占存储器市场规模的比例高达42%。NAND行业进入门槛高，存在技术、产业整合、客户认可、资金、规模和人才六大壁垒。行业市场格局集中，份额被三星、东芝、西部数据、海力士、Intel、美光6家厂商瓜分，市占率合计超过95%。中国是全球第二大NAND市场，占比超过31%，但大陆自制率几乎为0%。“大市场”+“低自给率”，大陆NAND国产化势在必行。截至2020 年末长江存储取得全球接近1%市场份额，成为六大国际原厂以外市场份额最大的NAND晶圆原厂。根据我们测算，随着长存规模起量，2025年全球市占率将有望达到约6%。

借国产化东风，产业链迎来发展良机

长存大规模量产势必将带来封测、设备、材料等环节大陆领先企业发展机遇。

1）设备：根据我们的测算，设备价值量最大的三个环节刻蚀、光刻、PVD+CVD预计21年的设备需求分别为420、48、720台，2022/2023/2024/2025年带来刻蚀、光刻、PVD+CVD的设备需求量每年均为350/40/600台。大陆企业已在多种设备有布局，但国产化率仍较低，如蚀刻设备国产化率<20%、光刻设备国产化率<10%、PVD/CVD设备国产化率<10%。低自给率叠加广阔发展空间，国产设备商迎来快速发展机遇。

2）封测：长存自身封测产能无法满足需求，部分封测外包，利好国内具备NAND封测能力供应商。中国大陆具备封测能力的包括深科技、华天科技、长电科技、通富微电等。我们认为大陆具备NAND封测能力的企业将有望受益长存大规模量产。

3）材料：硅片、电子气体、光掩模市场规模最大，其他材料包括抛光材料、光刻胶、靶材等，国外厂商占据绝大部分市场份额，内资厂商积极布局抓住市场机遇。材料领域，大陆优质公司如特殊气体公司华特气体、IC载板公司深南电路和兴森科技、江丰电子（靶材）、硅产业（硅片）等。

投资建议

长存大规模量产势必将带来包括封测、设备、材料等环节大陆领先企业的发展机遇，建议关注各环节具备技术领先优势和产品布局的厂商：

1）设备：北方华创（清洗、炉管、PVD等）、芯源微（涂胶显影设备）、中微公司（刻蚀）、华峰测控（测试设备）等；

2）材料：深南电路（IC载板）、兴森科技（IC载板）、华特气体（特种气体）、江丰电子（靶材）、鼎龙股份（抛光垫）等；

3）封测：华天科技、深科技、长电科技、通富微电等；

4）兆易创新、澜起科技、北京君正等。

芯源微：半导体设备小巨人，加速受益国产化大浪潮

半导体专用设备龙头，业绩跨越式增长

芯源微专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业，产品涵盖光刻工序涂胶显影设备/单片式湿法设备。公司连续承担国家重大专项，主持制定了涂胶机、喷胶机两项行业标准，拥有优质的客户资源，成功实现了国产替代。截至2021年4月，公司生产设备销售累计1000余台套；2021H1营业收入预计超3.2亿元，接近去年全年水平，归母净利润预计同增398.59%-543.35%；连续两年限制性股票激励计划制定高增长业绩目标，彰显公司发展信心；2021年定增募集资金不超过10亿元，规划新增4倍产能打开产能瓶颈，并发力进一步突破前道先进制程设备。

深耕涂胶显影/清洗设备市场，立足后道，开拓前道

我们预计2023年国内前后道涂胶显影设备合计市场空间将达到11亿美元，单片式清洗设备市场空间将达到8.3亿美元。目前我国涂胶显影及清洗设备的国产化率仅为4%/20%，广阔空间亟待国产替代，公司设备性能先进、客户验证顺利，是国内该细分市场的领先者。（1）公司立足后道先进封装领域的竞争优势，持续发力前道晶圆制造环节；公司集成电路后道及化合物、MEMS、LED芯片制造等小尺寸领域用设备广泛应用于国内知名大厂，成功国产替代；（2）前道涂胶显影设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断，份额高达91%，公司市场份额仅为4%，未来国产替代空间广阔，公司产品已通过客户端的验证与改进，陆续获得上海华力、中芯绍兴、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单，国产替代将渡过起步期；（3）公司前道晶圆加工领域用清洗机Spin Scrubber设备已在中芯绍兴、华力集成等多个客户处通过工艺验证，获得国内多家晶圆厂商的重复订单，成功实现进口替代，性能上达到国际先进水平。

投资建议

预计公司2021-2023年收入分别为6.5/10/14.5亿元，对应归母净利润0.92/1.7/2.2亿元，对应估值214/116/90倍，当前申万半导体PE（TTM）为94倍。考虑到公司作为国内涂胶显影设备龙头，具备稀缺性，并且产品具备技术升级和国产替代加速双逻辑，随着产能瓶颈打开，公司收入体量将上一大台阶，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。

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