【军工】“十四五”开启原材料备货，驱动军工电子元器件全面进入拐点|被动_新浪财经

来源：天风研究

“十四五”方向：军工电子元器件是我军装备跨越式发展的基础支撑

第22次政治局会议指出我军建设“十四五”规划重点内容：努力实现我军现代化建设跨越式发展，加快突破关键核心技术，加快发展战略性、前沿性、颠覆性技术。

我们认为，新一代航空装备、精确打击武器、无人装备及其中层支撑-信息化、底层支撑-军工电子元器件和新材料将为主要受益领域，或将在“十四五”迎来高景气阶段，其中军工电子元器件望在“十四五”各类装备中起底层基础支撑作用。

“十四五”方向景气度传导趋势已确，下游备货大额预付带动上游军工电子元器件率先进入景气扩张拐点。三季报显示，利润表(收入/归母净利)、资产负债表(预收款+合同负债总额)同比增幅较大(>30%)的板块均为中上游，如军工电子、新材料、信息化、导弹四大细分板块，同时下游企业如中航沈飞、内蒙一机（完整上市的企业可以实时反应）预付款项分别+60%/78%。

我们认为，下游企业对“十四五”较大原材料备货需求或为军工电子元器件、新材料率先进入高景气的主要推动因素，本轮增长我们预计将伴随五年计划，并非短期需求反弹，因此目前仅为起始阶段。

军工电子元器件：行业高景气大潮已至，多品类军工电子元器件开启放量

我们预计，未来军工电子作为武器装备产业链上游，其需求将有望迎来持续增长，部分赛道将有望迎来贯穿“十三五”至“十五五”的5-10年高景气发展机遇。目前我们认为军工电子产业竞争格局清晰良好、价格相对稳定，值得关注的赛道包括：

（1）军用被动元器件：我们认为，军工行业对该类产品可靠性要求较高，市场生产供应商多为寡头垄断，多家企业规模较为相似，同时受益细分赛道景气上行。目前市场需求量较大的被动元器件产品及其上市公司包括：MLCC（火炬电子/鸿远电子）、钽电容（宏达电子/振华科技）、连接器（航天电器/中航光电）。

2020年是十三五最后一年，但也是产业链提前释放十四五需求的一年，大规模集采或已提前启动，跨越周期的高景气或已到来——以MLCC行业为例，20Q3火炬/鸿远/宏达营收占H1比例为56%/155.7%/80.3%，往年下半年一般是被动元器件的需求淡季，但规律在20Q3被打破。

我们预计，产业链对以MLCC为代表的军用被动元器件大规模需求或已启动，未来一段时间将成为军用被动元器件需求的高景气时期。

（2）军用集成电路：我们认为，该领域国产替代能力或为主要竞争力，与所有制无关，行业成熟度低，企业可依靠产品技术迭代能力快速实现份额提升；本领域民口企业(非军工央企及其控股公司)灵活性高、产学研转化能力强，各个细分领域小龙头均呈现较好发展格局，随着下游细分赛道的需求增长释放业绩。

目前军工市场需求较多的集成电路产品包括：红外探测芯片(睿创/高德/大立)、微波毫米波射频芯片(和而泰-铖昌科技)、FPGA(紫光国微)、通用集成电路类(航锦、振华、景嘉微)。FPGA通用芯片下游需求18H2启动高景气需求，未来望伴随装备信息化而迎来持续需求；红外芯片则有望伴随下游单兵夜视、飞机/导弹、反坦克系统等需求增长而放量；射频芯片需求也将伴随未来批产产品需求增加而迎来高景气阶段。

投资建议

军工电子是我国武器装备实现跨越式发展的重要落脚点，“十四五”对上游军工被动元器件、军工集成电路的需求已启动提前需求采购，20Q3是重要放量期，相关企业投资机会：

MLCC：火炬电子(与电子联合覆盖)；关注：鸿远电子(尚未覆盖)；

钽电容：宏达电子(电子覆盖)；

连接器：中航光电、航天电器(与电子联合覆盖)；

红外探测：睿创微纳(与电子联合覆盖)；

射频芯片：和而泰(与通信联合覆盖)；

通用芯片：振华科技(与电子联合覆盖)。

风险提示：军用集成电路产品交付波动风险，军用被动元器件产能释放进度低于预期，军品收入确认节奏不确定风险

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证券研究报告《“十四五”开启原材料备货，驱动军工电子元器件全面进入拐点》