华润微：第三代半导体

来源：半导体风向标

本文来自方正证券研究所于2020年9月16日发布的报告《华润微：积极布局第三代半导体》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。陈杭S1220519110008，原文请联系吴文吉13918329416。

核心观点

1. 第三代半导体弯道超车，产品路线积极迭代。硅基的IGBT器件发展到第七代已经遇到了工艺技术的瓶颈，无法通过工艺的改进来提升功率密度，IGBT模块在提升功率密度的同时又面临散热等问题，从而以氮化镓和碳化硅为衬底的第三代半导体技术呼之欲出。目前除了成本方面第三代半导体比硅基要高10倍左右之外，其他的性能参数都优于硅基的功率半导体器件。

2. 国内企业积极布局，把握弯道超车机遇。国内半导体企业在硅基领域相差国外半导体企业在10-20年的时间，但由于第三代半导体是近些年的产物，国内企业差距尚不是很大，产业链公司积极布局，从衬底材料到功率和射频器件，有望实现弯道超车的机会。

3. 碳化硅（SiC）业务积极拓展，参股外延片企业延伸产业链。公司积极布局和拓展碳化硅业务及供应链，公司通过华润微电子控股有限公司与国内领先的碳化硅外延晶片企业-瀚天天成电子科技（厦门）有限公司达成《增资扩股协议》，增资后公司持有瀚天天成3.2418%的股权，通过资本合作和业务合作积极带动SiC业务的发展和布局。

4. 硅基氮化镓（GaN-on-Si）技术国内领先，积极拥抱快充蓝海。公司自主开发的第一代650V硅基氮化镓器件静态参数达到国外对标样品水平，MOCVD外延材料生产设备已完成安装改造和调试，具备研发条件。

盈利预测：我们预计公司2020-2022年营收67.3/79.0/92.6亿元，净利润7.9/9.2/10.9亿元，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：1）产品迭代不及预期，毛利率下滑；2）海外疫情恢复，面临国际厂商的竞争；3）国产替代不及预期

正文如下

以上为报告部分内容，完整报告请查看《》

以上为报告部分内容，完整报告请查看《第三代半导体之SiC研究框架》

   方正电子&计算机团队  

陈杭

方正证券研究所

电子&计算机首席分析师

陈  杭：北京大学硕士，方正证券研究所电子首席&计算机首席。

吴文吉/13918329416：新加坡国立大学硕士，主攻功率半导体，模拟电路，CMOS图像传感器，深度覆盖韦尔股份、闻泰科技、立讯精密、领益智造等。

陶胤至/18600879940：北京大学电子与通信工程硕士，电子科技大学微电子学士，专注于面板、LED、元器件、半导体板块研究。

方闻千/18717854750：复旦大学国际金融硕士，4年计算机行业研究经验，对于网络安全，云计算等产业有深刻的理解和把握。

蒋  领/13917583492：英国苏塞克斯大学硕士，主攻金融IT和医疗IT两大领域，深度覆盖恒生电子、同花顺、长亮科技、卫宁健康、创业慧康、万达信息（维权）等龙头公司。

骆奕扬/17603002262：香港科技大学集成电路设计硕士，南京大学物理学学士。曾就职于兴业证券海外TMT团队，2019年加入方正证券。重点覆盖中芯国际、华虹半导体等公司。

李  萌/15202191589：华东师范大学金融硕士，2020年加入方正证券，主攻半导体封装测试、存储芯片、EDA软件、光刻机等领域。重点覆盖长电科技、小米集团、兆易创新等公司。

薛逸民/13665201564：香港大学经济学硕士，湖南大学金融学学士，2020年加入方正证券，主攻射频前端、模拟芯片和 IoT 领域。重点覆盖卓胜微、圣邦股份、乐鑫科技、汇顶科技等公司。

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