半导体材料专题报告：光掩模版需求旺盛，合成石英基板有望受益

来源：未来智库

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光掩膜版行业基本介绍

光掩膜版是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版

光掩膜版一般也称光罩，是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形，并通过曝光将图形转印到产品基板上，是光刻工艺中最重要的耗材之一。掩膜版作为模具，通过光刻技术将掩膜版上的电路图案复制到芯片或 液晶面板玻璃上，从而批量化生产集成电路或液晶面板等产品。

光掩模版可按照组成与产品进行分类。光掩膜版主要由基板与遮光膜两部分组成，其 中基板可分为透明树脂基板和透明玻璃基板，透明树脂基板易于大型化，但是易变形，相较而言玻璃基板更为常用，按照玻璃材质可细分为合成石英、硼硅玻璃和苏打玻璃三类；遮光膜材料主要是乳胶遮光膜与硬质遮光膜两大类，硬质遮光膜可进一步细分为铬、硅、 硅化钼、氧化铁四类，其中铬质材料具有涂覆均一性好，刻蚀精度高，且无毒无污染的优点，应用最为广泛。按照用途可将光掩膜版分为铬版、凸版、干版和液体凸版四类，其中，铬版主要由铬质遮光膜与石英基板组成，由于其精度高、耐用性好，广泛应用于在微电子 制造领域。

光的制造流程包括材料准备、CAD 图形设计，光刻、显影、蚀刻和脱模。制造光掩 膜版的材料主要是合成石英基板，材料准备是指对其进行抛光、清洗，并在表面覆盖铬膜；光刻是将处理好的图形数据文件传递给激光光绘机，对匀胶铬版进行非接触式曝光；显影是将曝光处理的光刻胶层去除，显露铬层；蚀刻是把曝露处铬层腐蚀去除；脱膜即将剩下 的光刻胶去除。

光掩膜版产业链

光掩膜版的原材料主要为基板（合成石英、硼硅玻璃和苏打玻璃等），下游应用包括平板显示、集成电路、触摸屏、电路板等。光掩膜版行业的产业链分为上游的图形设计、光掩膜设备和材料行业，中游的光掩膜版制造和下游的微电子运用。光掩膜版制造商分为 两种类型，将光掩膜版卖给其他公司的独立商业制造商，如清溢光电等；自产自用的专属制造商，如台积电等。目前全球范围内光掩膜版主要以专业生产商为主，而光掩膜版生产 商主要采用采购光掩膜版基材的方式，少数厂商具备上游基材生产能力。

上游：合成石英为主，原材料主要依靠进口

上游原材料使用的基板主要为合成石英。被用来制作光掩膜版的玻璃包括合成石英、硼硅玻璃和苏打玻璃，其中合成石英最为化学稳定，具有高硬度、低膨胀系数和透光性强 等优势，适用于较高精度要求的产品生产，广泛应用于 LSI 用光掩膜、FPD 用大型掩膜的 制造。但是石英成本高，现在倾向于发展高质量的合成石英材料，它能够提供宽的光投射 区域、低的杂质含量和少的物理缺陷，并且随着低膨胀率和深 UV 的要求变得逐渐广泛。

合成石英的制造难度大。目前最主要用于亚微米光刻的投影光掩膜版衬底材料是合成 石英，合成石英是用 SiCI4 作为原料，采用气相沉积（CVD）生产合成，其原理是将易挥 发的液体 SiCI4 在载料气体的带动下，进入氢气/氧气燃烧气中与水蒸气反应生成不定型二 氧化硅，并沉积在高温旋转的靶材上，最终熔化形成高纯石英玻璃。合成石英具有宽的光 投射铝区域，低的杂质含量和少的物理缺陷的特性。

光掩膜版上游材料：光掩膜版基板长期依赖进口，原材料国外垄断。目前，光掩膜版 上游原材料厂商主要集中在日本和韩国，国内有数家企业有能力生产，但主要集中在中小 尺寸，产品应用行业也多在 TP、PCB 等低端行业，对于半导体用高精度及高世代面板用 基材，基本被日韩垄断。

中游：行业技术壁垒高，国内自产率低

光掩膜版制造：行业集中度高，高端产品依靠进口。在半导体领域，英特尔、三星、台积电等全球最先进的芯片制造厂所用的光掩膜版大部分由自己的专业工厂生产。对于非 先进制程，特别是 60nm 及 90nm 以上制程产品，产品外包的趋势非常明显。独立光掩膜 版市场集中度高，寡头垄断严重，Photronics、大日本印刷 DNP 和日本凸版印刷 Toppan 三家占据 80%以上的市场份额。在显示面板领域，我国的光掩膜版制造主要应用于平板显 示、触控及电路板，仅能够满足国内中低档产品市场需求，高端光掩膜版则由国外公司直 接提供。2018 年中国 TFT-LCD 及 OLED 光掩膜版的国产化率为 9.7%，部分高精度光掩 膜版的国产化率 2.5%。

光掩膜版制造技术壁垒高，国内自给率低。我国光掩膜版制造主要集中在少数企业和 和部分科研院所。面板领域，国内能够配套 TFT 用光掩膜版的企业只有路维光电和清溢光 电，主要针对 G8.5 以下光掩膜版；在半导体领域，少数企业如无锡华润、无锡中微等只 能制造 0.13μm 以上 stepper mask。对于 HTM、GTM、PSM 等光掩膜版全部依赖进口。

下游：显示面板和半导体占比 80%以上

光掩膜版下游：显示面板和 IC 为主要的应用领域。从全球市场来看，光掩膜版主要 应用在 IC、LCD 领域，占比分别为 60%和 23%。其他的运用领域包括 OLED 和 PCB， 前者占比 5%，后者占比 2%。因此我们认为，半导体和 LCD 的未来发展将会为光掩膜版 提供增长潜力和技术突破。

“三驾马车”驱动光掩膜版需求，合成石英基板有望受益

晶圆加工工艺提升，半导体产能国内转移，两者叠加拉动光掩膜版需求

光掩膜版在半导体领域主要应用于 IC 设计和 IC 晶圆制造，2019 年全球市场规模近 290 亿元。在半导体制造的过程中通常需要经过多次光刻工艺，在半导体晶体表面的介质 层上凿开各种掺杂窗口、电极接触孔或在导电层上刻蚀金属互连图形。光刻工艺需要一整 套相互间能准确套准的、具有特定图形的光复印掩膜版，其功能类似于传统照相机的“底片”。光掩膜版应用于芯片制造或其他电路印刷中的光刻步骤，其精密程度直接关系到电 路与最终产品的质量。根据国际半导体产业协会数据， 2019 年全球半导体光掩膜版市场 规模约 298 亿元，对应合成石英基板约 93 亿元。

光掩膜版材料成本占到半导体芯片总成本的 13%左右，合成石英基板成本占光掩膜版 材料成本 90%以上。根据国际半导体产业协会数据，半导体材料中成本占比最高的是大硅 片，占比 32%；其次就是光掩膜板，占比约 13%。根据清溢光电数据，石英光掩膜版中 材料成本占到销售额的 49%左右，而材料成本中 90%以上来源于合成石英基板。

半导体芯片特征线宽不断向纳米级别突破，促进半导体光掩膜版需求增长。根据摩尔 定律，在当价格不变时，半导体芯片上可容纳的元器件的数目约每隔 18-24 个月便会增加 一倍，性能也将提升一倍。自戈登·摩尔提出该定律半个多世纪以来，半导体行业的发展基本符合该定律，这得益于半导体特征线宽（简称线宽）不断地向更微小的级别突破。线 宽衡量了半导体芯片中基础结构单元的精细化程度。一般而言，线宽越小，基础结构单元体积越小，相同体积的芯片能容纳的基础结构单元越多，电路的集成度越高，芯片最终的性能越好、功耗越低。线宽的减小、集成度的提高，使得光刻工艺流程更长、更复杂，需 要的光掩膜版数量更多，促进半导体光掩膜版需求稳健增长。

全球半导体产业或迎来快速增长期，半导体芯片产能将向中国大陆转移，半导体光掩膜版未来需求可观。从历史数据来看，全球半导体市场呈现明显的周期性，近两年进入放缓期，增速衰减至 10%以下，预期在未来两年再次进入快速增长期；而中国半导体芯片产 业在智能汽车、人工智能、物联网、5G 通信等高速发展的新兴领域带动下，近年市场增 速维持在 15%以上。同时，半导体产能向中国大陆转移，以半导体芯片中的核心材料晶圆 为例，2017-2020 年全球拟投产晶圆厂近 42%集中在中国大陆。在全球半导体市场进入增 长期且产能进一步向中国大陆转移的背景下，中国半导体市场未来几年增长空间广阔，对 半导体光掩膜版需求可观。

预计 2023 年中国半导体光掩膜版市场规模增长至 75 亿元，对应合成石英市场规模 增长至 23 亿元。根据国际半导体产业协会数据，2019 年全球半导体制造材料销售额约为 328 亿美元，对应半导体光掩膜版市场规模约 43 亿美元，对应合成石英光掩膜版市场规 模约 30 亿美元。在 半导体工艺提升、全球产能向中国转移等因素的促进作用下，预计 2023 年中国半导体光掩膜版市场规模增长至 75 亿元，对应合成石英市场规模达 23 亿元，4 年 CAGR12%。

显示面板大型化+产能转向国内，预计给光掩膜版带来巨幅增量需求

在显示面板制造中，光掩膜版主要用在 array 制程中的曝光阶段。面板制造的前段 Array 制程主要是“薄膜、黄光、蚀刻、剥膜”四大部分，其中光掩膜版主要使用在曝光 阶段，即在沉积了 ITO 薄膜的玻璃上涂上光刻胶，用紫外光（UV）通过预先制作好的电 极图形掩模版照射光刻胶表面，使被照光刻胶层发生反应，在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光 刻掩模版的图形的过程。

显示面板用光掩膜版朝着精细化发展。随着消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、 平板电脑等移动终端向着更高清、色彩度更饱和、更轻薄化发展。根据 IHS 预测，未来 显示屏的显示精度将从 450PPI（Pixel Per Inch，即每英寸像素）逐步提高到 650PPI 以 上，对平板显示光掩膜版的半导体层、光刻分辨率、最小过孔、CD 均匀性、套合精度、 缺陷大小、洁净度均提出了更高的技术要求。

电视的大屏化发展和世代线的逐步增长决定了光掩膜版的尺寸趋于大型化。显示屏世 代线代数是按照生产显示屏使用的基板尺寸来界定的，基板尺寸越大，其世代线越高，而 越高的世代线经切割后所能产生的屏幕尺寸就越大。粗略区分，1-4 代线主要针对笔记本电脑，4-5 世代主要针对电脑显示屏幕，6 代线以上的生产线主要为电视屏幕所用。而随 着基板的大型化，光掩膜版的尺寸也随之增加，这是由于为了提高生产效率需要更大的曝 光面积。

触控屏的普及以及多元化、大型化发展，拉动光掩膜版需求稳健增长。触控屏属于显示屏的一种，需要在普通显示屏的基础上增加触控电路及相应模组，因此触摸屏相较于相同尺寸的普通显示屏对光掩膜版数量有更高的需求。近年来，智能手机、智能手表、平板电脑、触控笔记本电脑、车载触控智能设备等触控设备进一步普及，触控屏有多元化、大 型化的发展趋势，全球对于触控屏幕的需求稳健增长。根据 IHS Market 的统计，2019 年 全球触控屏模块出货量突破 20 亿片，市场规模达到 350 亿美元。预计至 2021 年，全球 触摸屏产品出货量将稳定在 20.5 亿片/年左右，对光掩膜版保持稳定、可观的需求。

全球面板市场供需处于紧平衡，未来增量主要来自 TV、显示器等领域。根据产业链 调研和 IHS 的数据，从总量上来看，预计未来全球显示面板将保持稳定，供需将处于紧平 衡。从结构上来看，预计 2023 年全球显示面板需求主要来自 TV，占比达到 70%。

显示面板产能转向国内，中国厂商凭借高世代线占据后发优势，预计 2022 年全球面 板产能中国占比超过 70%。根据 IHS 的数据，全球显示面板产能 2022 年有望达到 3.6 亿 平方米，其中中国大陆和中国台湾合计占比超过 70%。同时根据对国内近期在建显示面板 产能统计，目前国内高世代线进入集中投产期，预计项目完全投产后，2020 年国内 LCD 产能为 71 万片/月，OLED 产能 30.3 万片/月。

预计 2023 年中国大陆显示面板光掩膜版需求增长至 39 亿元，对应合成石英需求达 16 亿元。2018 年全球显示面板用光掩膜版需求为 895 亿日元（约 59 亿元）， 对应合成石 英基板需求约为 24 亿元。在全球显示面板向中国大陆转移的趋势下，预计 2023 年中国大 陆对显示面板光掩膜版需求将增长至 51%。根据 HIS 数据，2016 年-2025 年全球新型显 示面板需求面积的 CAGR 将达 5.5%，在此背景下，预计 2023 年中国大陆显示面板光掩 膜版市场规模增长至 39 亿元，对合成石英市场规模达 16 亿元，4 年 CAGR7.5%。

PCB 层数增加带来光掩膜版需求增加

PCB 的内层干膜的生产需要多次用到光掩膜版。PCB 的生产工艺流程可大致分为两 个大部分，其一是对内层干膜的生产，其二是将内层干膜与其他层料进行组合、压制、再 加工，最终形成 PCB。其中 PCB 内层干膜的生产流程：1）开料：将原始的覆铜板切割成 能在生产线上制作的原材。2）磨板：增加表面清洁度和表面粗糙度，去除铜箔氧化，便 于干膜附着。3）贴膜：通过热压或涂覆的方式贴上干膜，便于后续曝光生产。4）曝光：将菲林光掩膜版对位，采用紫外光曝光，将光掩膜版图形转移到感光干膜上。5）显影：利用显影液(碳酸钠)将未经曝光的干膜溶解，已曝光的部分保留。6）刻蚀：未经曝光的干 膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉。7）退膜：将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。内层干膜是 PCB 的核 心部件，多层的内层干膜共同构成 PCB 的内层电路。生产得到的内层干膜，将于其他各 层材料进行层压后再加工，最终得到 PCB 产品。

PCB 的主要应用领域为计算机和手机等电子设备。2018 年，PCB 下游应用市场主要 集中在计算机(25.6%)、通讯(31.2%)、消费电子(13.9%)领域。Prismark 预测，2018 到 2022 年下游应用领域对 PCB CAGR 贡献将主要集中在通讯(3.5%)、消费电子(4.2%)、汽 车电子(3.9%)。

全球 PCB 行业稳定增长，产业继续向中国大陆转移。Prismark 数据显示，2017 年全球 PCB 产值约为 588.4 亿美元，同比增长约 8.54%；预计到 2022 年全球 PCB 产值将达 到约 688.1 亿美元。而近年来，欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显 减弱，其 PCB 市场增长有限甚至出现萎缩；而中国全球经济的融合度日益提高，逐渐占 据了全球 PCB 市场的半壁江山。2017 年中国 PCB 产值约为 297.6 亿美元，同比增长约 9.64%，中国 PCB 产值占全球 PCB 产值的比重超过 50%。预计到 2022 年中国 PCB 产 值将达到约 357.1 亿美元，2017-2022 年中国 PCB 产值复合增长率达到 3.7%。中国作为 全球 PCB 行业的最大生产国，占全球 PCB 行业总产值的比例已由 2008 年的 31.18%上 升至 2017 年的 50.53%，美洲、欧洲和日本的产值占比均大幅下滑。

5G 建设带动多层电路板高增速，光掩膜版的需求也将相应增加。目前通信领域是 PCB 最大的下游，通信设备的 PCB 需求主要以高多层板为主(8-16 层板占比约为 35.18%)。在 5G 建设初期，对于 PCB 的需求增量直接体现在无线网和传输网上，对 PCB 背板、高频 板、高速多层板的需求较大。到了 5G 建设中后期，随着 5G 的高带宽业务应用加速渗透， 比如移动高清视频、车联网、AR/VR 等业务应用铺开，对于数据中心的数据处理交换能力 也将产生较大的影响，预计在 2020 年以后将带动国内数据中心从目前的 10G、40G 向 100G、400G 超大型数据中心升级，届时数据通信领域的高速多层板的需求将高速增长。

国际光掩模基板龙头公司介绍

目前，高端光掩膜版基材基本被日本和韩国垄断，对于半导体用高精度及高世代面板用基材，只有日韩厂家有生产能力；国内虽然有数家企业有能力生产光掩膜版，主要产品 主要应用行业也多在 TP、PCB 等低端行业，且尺寸较小。在石英光掩膜版基材领域，国 内石英行业龙头菲利华有突破性进展。

信越化学：全球第一家实现合成石英基板量产的公司

大型综合性化工企业，高端光掩膜版基板龙头。日本信越化学司于 1926 年成立，主 要产品为高科技材料（PVC、大尺寸硅片等），其研发中心和制造工厂分布在亚洲、欧洲、 北美和南美多个地区。2018 年，公司海外营收占比达 70%以上，拥有专利 20000 余项, 营业收入达到 37 亿美元，同比增长 19.9%；税后利润近 21 亿美元，同比增长 15.6%。信 越化学产品体系涉及到半导体产业链多个环节，光掩膜版、半导体硅片等产品技术水平与 市场占有率均为全球第一。目前，信越化学在 28 纳米以下的特征线宽市场的光掩膜版基 板市场占有率达到近 50%，稳居市场龙头。

技术向光掩膜版基板下游扩展，有明确的产能扩张计划。信越化学是全球第一家实现大规格合成石英基板量产的公司，并在此基础上将技术向下游扩展。在石英光掩膜版基板 完工的下一步工艺为镀遮光层。传统遮光层材料为铬，而信越化学开发了新的镀膜工艺， 用钼硅二元材料（OMOG，基板上不透明的 MoSi）作为遮光层取代了传统所用的铬，进 一步提高了遮光层的稳定性，蚀刻性能更优异。与只能生产光掩膜版基板而无法进行镀膜 的同业公司相比，信越化学的镀钼硅二元遮光层石英基板更具竞争力。2018 年，信越化 学宣布将投入约 1.25 亿美元用于扩大光掩膜版石英基板产能，目标增加 1.3 倍产能，整 体计划预计在 2021 年 4 月完工，以满足光掩膜版基板市场日益增加的需求。

东曹石英：合成石英技术位于世界前列

国际石英行业龙头，高纯度合成石英产品是第十代 LCD 光掩膜版基板的首选材料。 日本东曹成立于 1935 年，是一家全球性、综合性化工企业，业务涉及石油化工、无机化工、精细化工、电子材料、医疗诊断和食品制造等领域。2018 年，公司营业收入达到 12.1 亿美元，同比增长 17.4%；归母净利润达到 8000 万美元，同比增长 17.4%。其全资子公 司东曹石英的天然石英及合成石英产品技术位于世界前列，以 气泡等缺陷少、纯度高著称。其 ES 系列合成石英各项纯度指标均低于常规的检测极限 (10ppb)，是第十代 LCD 光掩膜 版基板的首选材料，并广泛用于尖端光刻机（KrF 和 ArF）和其他光学用途。

尼康：老牌光学材料公司，材料和设计并行推进

日本老牌光学玻璃公司，从 1986 年起涉足石英玻璃。尼康光学材料公司自 1917 年 成立以来，就一直专注于高品质光学玻璃的研制和生产。在这 90 余年间，尼康对玻璃材 料的研发和尼康光学设计并行推进，并且坚持采用公司独有的玻璃熔解设备生产玻璃产 品。公司的业务包括半导体设备、平面显示器、信息和通讯设备以及测量仪器。公司从 1986 年起开始研发石英玻璃，并在 2007 年开始生产第十代 LCD 液晶掩膜基板。

公司的石英材料包括 NIFS 系列。尼康凭借在光学领域 90 余年的生产经验，开发研制除了合成石英玻璃 NIFS 系列，该系列包括 NIFS-I、NIFS-S、NIFS-U、NIFS-A、NIFS-V 五大等级，可以用来满足客户对于均匀性、双折射和羟基含量的应用需求。NIFS 系列是 委托加工和研究开发特殊工艺要求的半导体光刻技术、高能 Nd:YAG 激光发射器，平板显 示器、天文及医疗的理想选择。

投资建议与重点公司推荐

现阶段光掩膜版及其基板主要受日、韩垄断，我国仅有少数企业具有量产合成光掩膜 版基板和光掩膜版的能力，在技术上离国外龙头有较大差距，但在全球电子制造产能向中国大陆转移、显示屏大型化发展趋势、半导体行业周期回暖等趋势下，国内光掩膜版市场增长前景广阔，未来可期。半导体领域，全球半导体周期回暖、芯片集成度的不断提高对 掩膜版供货量提出更高要求，预计 2023 年中国大陆半导体光掩膜版市场规模将增长至 75 亿元，对应合成石英需求达 23 亿元，4 年 CAGR12%；显示面板领域，显示屏大型化、 触屏化的发展趋势拉动光掩膜版需求快速增长，预计 2023 年中国大陆显示面板光掩膜版 市场规模将增长至 39 亿元，对应合成石英需求达 16 亿元，4 年 CAGR7.5%；PCB 板领 域，5G 趋势下 PCB 板层数增加促进光掩膜版需求稳健增长，PCB 光掩膜版及基板国产化 快速推进，预计 2022 年全球 PCB 总规模可达 688 亿美元，其中中国大陆占比超过 50%， 预计达 357 亿美元。重点推荐菲利华，建议关注石英股份。

菲利华：国内唯一能够量产合成石英光掩模基板的公司

国内石英行业龙头，打破国外垄断，助力半导体及平面显示器国产化。菲利华成立于 1966 年，经过 50 余年的发展，目前已具备生产半导体和光学用大尺寸合成石英材料的能 力，是国内唯一一家可以生产大尺寸光掩膜基板的企业，也是高端光学用高精密光学合成 石英材料的供应厂商。公司 2018 年营收 7.2 亿元，归母净利润 1.6 亿元，同比增长 32.4%。根据业绩预告披露，公司预计 2019 年实现归母净利润 1.8-2.3 亿元，同比增 长 10%-40%。受益于市场需求增长和公司产能扩张，公司近两年业绩维持高速增长。

公司是国内唯一一家通过三家半导体设备国际巨头认证的公司，也是国内唯一一家可 大规模生产光掩膜版基板的企业。公司的石英材料于 2011 年通过 TEL（东京电子）半导 体材料认证后，又陆续获得 Lam（泛林）和 AMAT（应用材料）的认证，且认证产品规格 继续增加，目前 Lam 认证的规格已达 22 种，AMAT 认证的规格有 18 种。2018 年这三家 巨头在半导体设备领域合计市场份额达 3%。公司目前已完成了 G8 代石英基板生产技术 的定型，形成了 G4 到 G8 代的完整产业链，打破了长期以来国外垄断。同时公司已经与 日韩和国内掩模版厂商建立了良好的合作关系，未来有望在半导体国产化进程中受益。

国内唯一一家具有军工资质的石英纤维供应商，具备量产能力。石英纤维具备优异的耐高温属性，常作为设备仓的隔热保护材料，可以在航天飞行器再入大气层，处于急剧的 气动加热环境中仍可保持材料性能的稳定。菲利华是全球少数具有石英纤维量产能力的制造商之一，也是国内唯一一家具有军工资质的石英纤维制造商，产品纯度可达 98%~99.99%，产品类型丰富，占据国内航空航天领域用石英纤维及制品 95%以上的市 场份额。

扩产电熔和合成石英，抢占半导体制造高温制程市场。2019 年 7 月公司通过非公开 发行股票，募集资金用于扩产 120 吨合成石英锭和 650 吨电熔石英锭。公司拟投入 30,331 万元用于集成电路及光学用高性能石英项目，预计建成完全达产后年均新增销售收入和净 利润分别为超过 20,000 万元和超过 4,000 万元。

公司高度重视研发与人才培养，支持产品高端化发展。2014-2018 年研发支出稳步持 续增长，2014-2018 年 CAGR 为 28.4%，研发投入占总收入的比例基本在 6%以上，明显 高于同行业其他公司，确保了在相关技术领域的国内领先地位。2018 年公司研发投入为 4796 万元，同比增加 36%，占总收入 6.64%，投入及占比均为五年内最高。近 4 年公司 研发人员数量持续增加，由 2014 年的 75 人攀升至 2018 年的 167 人。2018 年研发人员 占比为 13.58%，高于同行业其他公司。相关专利数量逐年增加，截至 2018 年底累计拥有 67 项专利。人才和技术的双重储备，为公司在行业内技术领域的国内领先地位提供了有力 保障，为公司产品的持续高端化提供了有力支持。

风险因素：半导体行业发展不及预期，半导体用石英制品销售不及预期、石英纤维为 基材复合材料项目建设不及预期。

投资建议：看好公司在半导体和国防军工领域的战略布局和快速成长的潜力，预计 2020/21/22 年公司归母净利润分别为 2.46/3.08/3.79 亿元，对应 EPS 分别 0.73/0.91/1.12 元（维持预测）。考虑到公司的龙头地位以及未来几年的持续增长预期，给予公司 2020 年 50 倍 PE 估值，对应目标价为 36.5 元，维持“买入”评级。

石英股份：国内电熔石英龙头，未来可能布局合成石英

国内电熔石英龙头，近年业绩增速可观。石英股份于 1992 年工厂筹建试生产，1999 年于江苏省连云港市东海县成立公司前身——东海县太平洋石英制品有限公司，2010 年 股份制改造后正式更名为“江苏太平洋石英股份有限公司”，并于 2014 年成功上市。2018 年公司实现营收 6.33 亿元，同比增长 12.46%，归属母公司股东净利润 1.42 亿元，同比 增长 32.1%。根据 2019 年第三季度报告显示，2019 年前三季度实现营收 4.63 亿元，同 比增长 1.63%；归属母公司股东净利润 1.14 亿元，同比增长 10.67%。

拥有高纯石英砂技术优势，是世界上少数几家、国内唯一一家具有大规模生产高纯石 英砂能力的公司。公司自 2009 年底成功实现了高纯石英砂的产业化，除用于生产高端电 光源石英管外，已大量向国内光伏企业销售，销量增长迅速，同时向半导体、光通信等应用高纯石英砂的领域进军。公司拥有生产高纯石英砂自主知识产权和技术，使用天然石英 原料从事高纯度石英砂生产销售。目前公司在高纯石英砂业务方面主要竞争对手是美国巨 头厂商尤尼明，尤尼明曾占据全世界高纯石英砂市场份额达 90%以上。

公司在石英各个应用领域均与国内外著名厂商建立了稳固的合作关系，半导体领域用 系列石英产品已经通过日本东京电子（TEL）官方认证。经过多年的发展，石英股份的品 牌知名度位居同行业前列，国际影响力不断扩大，客户认可度越来越高。通过 TEL 认证表 明公司产品有望与贺利氏、迈图等公司平齐，顺利迈过绝大多数 FAB 供应的基础门槛。预 期公司的半导体业务将进一步打开国际市场，需求将大幅提高，市场知名度和影响力进一 步提升。

公司发行可转债用于扩充电子级石英管和高纯石英砂产能，进一步增强高毛利环节产能。2018 年 12 月公司发布可转换公司债券预案，拟发行可转债募集资金不超过 3.6 亿， 用于年产 6,000 吨电子级石英产品，该项目所投电子级石英大部分产品将面向于光纤半导 体高价值市场。此外，公司也同时扩建与之配套的 20,000 吨高纯石英砂项目，用于保障 原材料的充分供应。

关注尖端领域，未来或布局合成石英。作为国内天然石英领域的绝对龙头，石英股份 目前的业务重心仍在天然石英及高纯石英砂上，尚未推出合成石英产品。随着电子制造工艺的不断发展，对于石英的纯度要求进一步提高，合成石英是未来重要的发展方向之一，公司目前已经成立合成石英研发小组，积极开展合成石英技术的研究。考虑到合成石英技 术自主研发周期较长，公司在未来可能考虑通过收购等方式加快合成石英产品的布局。

风险因素：电子级石英产品销量不及预期、石英产品价格波动风险、半导体行业发展 不及预期。

投资建议：预计公司 2019-21 年的归母净利润分别为 1.75/2.27/3.63 亿元，对应 EPS 预测分别为 0.52/0.67/1.08 元（维持预测）。公司业务为石英材料，考虑到对应可比公司的 PE 估值，以及公司龙头地位、未来几年的高增长性预期，给予公司 2020 年 40 倍 PE 估 值，对应目标价 26.8 元，维持“买入”评级。

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（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：中信证券）

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