【国金电子】联瑞新材：业绩符合预期，迎接5G+半导体高景气

来源：国金电子研究

业绩符合预期，迎接5G+半导体高景气

业绩简评

公司公布2019年业绩快报，公告显示公司2019年实现营收3.15亿元，同比增长13.4%，归母净利润7469万元，同比增长28.0%，其中扣非后归母净利润7036万元，同比增长25.1%，结合前三季度的业绩情况来看，Q4单季度实现营收和归母净利润8850万元和2128万元，分别同比增长23.7%和34.3%，分别环比增长8.7%和16.8%。盈利能力方面，全年净利率水平达到23.7%，同比提升2.7pct，其中Q4单季度净利率为24.1%，同比提升1.9pct，环比提升1.7pct。总的来看，公司全年业绩符合预期。

经营分析

◾     扩产项目贡献增量+产品结构优化，新产能释放增添成长动力

公司全年业绩符合预期，我们可以判断增长一方面来自于智能化升级项目如期投产释放产能空间，另一方面来自公司球形硅微粉产品的下游应用结构持续优化、从而盈利能力得到改善。在此基础上，公司智能化升级项目在今年仍将持续释放剩余产能，并且硅微粉生产基地项目也将在今年如期释放出4条球形硅微粉产线（合计年产7200吨），我们认为公司新产能释放在贡献业绩增量的同时能够显著改善公司盈利能力，未来成长可期。

◾     EMC球硅景气复苏+CCL球硅打开空间，复合增51%

公司新释放的高端产品球形硅微粉将迎来高增长，原因在于，1）需求增长，半导体行业将于20年复苏，EMC作为半导体封装上游材料也将受益，同时CCL迎来5G/数据中心/汽车电子化驱动的快速增长期，判断公司下游需求充足；2）供应环境改善，无论是EMC还是CCL市场，下游都有国产替代的趋势，从而使得硅微粉环节也加速国产替代；3）公司技术得到显著突破，其NQ系列产品和DQ1150系列产品已经获得了重点客户的认可。综上我们预估公司球形硅微粉在19~21年将同比分别增长21%、91%和19%，复合增速达到51%。

投资建议

      我们预计公司19~21年归母净利润为0.75/1.23 /1.60亿元，对应PE为67X/41X/32X，考虑到业务涉及5G和半导体以及板块平均估值为100倍，我们认为公司合理市值为80亿元，对应目标价93元，给予“买入”评级。

风险提示

       募投项目投产不及预期；订单不及预期；限售股解禁。

国金证券研究所  电子行业研究团队

樊志远 / 邓小路

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