中芯国际就联合大基金“豪掷”500亿元 拟投建12吋晶圆制造

中芯国际就联合大基金“豪掷”500亿元 拟投建12吋晶圆制造
2020年12月05日 12:28 财联社

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  原标题:刚被美国“拉黑”,中芯国际就联合大基金“豪掷”500亿元,拟投建12吋晶圆制造

  12月4日晚间,中芯国际发布公告,公司全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II(大基金二期)和亦庄国投已订立合资合同,以共同成立合资企业中芯京城集成电路制造(北京)有限公司,注册资本为50亿美元,总投资额为76亿美元(约500亿人民币),业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列等。中芯控股、大基金二期和亦庄国投出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元,分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%,三方的投资形式均为现金出资。

  谈及本次投资意义,中芯国际表示,成立合资企业可以满足不断增长的市场和客户需求,有助公司扩大生产规模,降低生产成本,精进晶圆代工服务,从而推动公司的可持续发展。

  日前,中芯国际被美国国防部列入中国涉军企业名单,从北京时间2020年12月4日开始的60天后,美国人士不可买入公司证券;365天后,美国人士不可交易公司证券。

  截至周五收盘,中芯国际A股股价下跌3%左右,港股方面,经历短暂停牌复牌后收跌5.41%。此前公司公告称,公司被列入中国涉军企业名单,对公司运营没有重大影响。中芯国际强调,公司是独立营运的国际性企业,投资人、客户等利益相关方遍及全球,其服务和产品从未涉及任何军事用途,且皆用于民用及商用。

  前三季度业绩大增

  11月11日晚间,中芯国际披露登陆科创板以来首份三季报,前三季度公司实现营业收入208亿元,同比增长30.2%;实现归属于上市公司股东的净利润30.8亿元,同比增长168.6%。中芯国际首席财务官高永岗博士表示,第三季度公司收入继续创新高,达76.38亿元,环比增长13.0%,同比增长31.7%;归属于上市公司股东的净利润为16.94亿元,同创历史新高。全年收入增长预期上修为23%到25%,全年毛利率目标高于去年。

  万联证券指出,受益于5G催生的以AIoT为代表的应用,电子元器件、半导体行业的需求增长;同时,在中美经贸摩擦环境下推进我国国产替代加速,自主研发能力不断突破。中芯国际作为我国芯片代工的实力代表,有望发展加速。

  半导体行业持续高景气

  世界半导体贸易统计组织(WSTS)本月初预计,2020年,全球半导体市场规模将达到4331亿美元,与2019年相比增长5.1%。除光电子和离散半导体预计出现下滑外,其他主要产品类别预计实现增长。2021年,全球半导体市场规模将同比增长8.4%,达到4694亿美元,为历史最高。

  具体来看,半导体行业的高景气,在多个领域体现为产品涨价或者出现产品断货现象。5G以及汽车电子的发展带动了芯片的需求,在供应上,因工厂停产所新发的芯片供应短缺,加剧了芯片的供需矛盾,已经对包括汽车及零部件制造在内的诸多行业造成了拖累。

  平安证券分析指出,短期来看,在PMIC、驱动IC等需求下,8寸晶圆代工产能供不应求;在政策支持下,中长期来看半导体产业链有望在材料、设备和制造等环节获得重点突破,积极关注产业链公司研发和国产化导入进展。

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