传台积电将为英特尔代工3nm芯片 回应称不做评价,待新CEO上任后公布

传台积电将为英特尔代工3nm芯片 回应称不做评价,待新CEO上任后公布
2021年01月27日 15:52 中国科技新闻网

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原标题:传台积电将为英特尔代工3nm芯片 回应称不做评价,待新CEO上任后公布 来源:中国科技新闻网

中国科技新闻网1月27日讯(高运韬)据台湾媒体平面电子时报Digitimes报道称,行业人员称英特尔去年与台积电签订了外包合同,将在2022年下半年为采用3纳米技术的CPU制造芯片。报道中还提到,英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户,仅次于苹果。

此外,有外媒在近日的报道中提到,台积电为3纳米制程准备了4期产能,第一期产能中的大部分将留给首要大客户苹果,届时可能用于A16处理器的生产。而之后的3期产能也将被众多厂商预订,这些客户名单中就包括了英特尔。这显示了英特尔的产品将交由台积电的3纳米制程来生产,不过只是目前还不清楚在台积电所规划的3纳米4期产能中,英特尔将落在哪一期其中。

彭博社此前发布报道称,此举或许是继英特尔与苹果“分手”、同时技术落后于竞争对手后的无奈之举。

市场深入分析和产业咨询服务专业研究机构“集帮咨询(TrendForce)”表示,由于英特尔近年在10nm制程与7nm制程的技术发展遇到瓶颈,其市场影响力受到了巨大影响。 从智能手机处理器的领域来看,苹果与海思受惠于台积电在晶圆代工的技术突破,得以领先全球发布最先进的AP-SoC行动处理器。

从CPU端来看,同样委外台积电代工的超威在PC处理器市占率也给英特尔带来了巨大威胁,不仅如此,苹果去年发表由台积电代工的Apple Silicon M1处理器,导致英特尔逐渐流失MacBook与Mac Mini的订单。 面对手机与PC处理器市场版图的剧变,让Intel自去年下半年即释出考虑将其CPU委外代工的讯息。

中国科技新闻网就相关消息向英特尔方面求证,英特尔一位公关人士表示不做评价,此英特尔内部人士还向中国科技新闻网透露,有关英特尔方面的制造计划,将会在2月中旬新任CEO帕特基辛格先生履职后对外发布。

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