三星与台积电“战火”蔓延 汽车芯片谁会成为先锋？

原标题：三星与台积电“战火”蔓延 汽车芯片谁会成为先锋？ 来源：与非网

三星和台积电在制程上的“战火”烧到了汽车芯片上。

随着自动驾驶的不断推进，越来越智能化的汽车，让车载芯片的性能需求愈发水涨船高。为了应对车载芯片的性能需求，三星和台积电分别推出针对汽车打造的 8nm、7nm工艺。

台积电此次与美国电子设计自动化业者 ANSYS，共同推出名为「汽车可靠性指南 2.0」的解决方案，主要结合 ANSYS 的 IP 技术和台积电的 7 纳米先进制程；相较目前台积电采用 16FCC 支援车用芯片。新方案具备更能因应新一代汽车系统的高严谨性和安全要求。

台积电表示，这些工作流程包括电迁移(EM)，包括自热和芯片封装热共分析在内的热可靠性，静电放电以及统计电迁移预算(SEB)的新工作流程。换句话说，目标是使设计人员能够满足汽车应用对安全性和可靠性的严格要求，而不会进行过度设计。预期该车用级 7 纳米制程，有望于 2020 年认证。而目前芯片大厂新思和安谋已分别采用台积电的 7 纳米，推出车用级 IP 与处理器。

而三星目前针对车载芯片的工艺是 28nm(28FDS)、14nm，升级到 8nm 将是个巨大的飞跃。

三星 8nm 目前有 8LPP、8LPU 两个版本，都是三星 10mm 工艺的演进版本，汽车级的 8nm 应该是另一个深度升级版，但三星并没有透露细节工艺细节。

倒是强调车载芯片的一些要求，比如必须满足 AEC-Q100可靠性标准，能承受 -40℃到 105℃的温度范围，供应链管理系统也必须符合 IATF 169169 认证；制造工具和设备本身必须满足不同的 ISO 26262(ASIL)安全性规范。

瑞信和美银证券统计，台积电第 3 季营收有 4%来自车用客户，今年车用营收贡献也可望达到 4%，换算有近新台币427 亿元的收入。瑞信并看好，2015-2021 年台积电车用业务收入複合成长 7%，是次于物联网、手机和高效运算的第四大成长部门。

瑞信亚洲半导体产业研究主管艾兰迪表示，车联网发展速度晚于 5G、云端，近年成长性相对落后，但随著长期商机浮现，在车用客户增加下，有助强化台积电 7 奈米的客户结构。

自动驾驶是机器学习以及人工智能的一大具体应用领域，相关的技术已经开发了许多年，而在近年来更是呈现井喷。无论是硅谷还是其他地方的科技巨头都在这个领域中投入大量资源，想要占领这个领域的山头。

而使用更先进的工艺可以做出计算吞吐量更加大的芯片，帮助科技巨头们实现自己在自动驾驶和汽车领域的愿景。

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