投资者提问：
公司在2023年年报提及公司正在布局光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶的开发及无氟光敏聚酰亚胺的研发。请问目前进展状况如何？
董秘回答(八亿时空SH688181)：
尊敬的投资者，您好！公司光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶及无氟光敏聚酰亚胺的研发顺利，目前处于小试验证阶段，具体项目进展情况请关注公司于上海证券交易所网站披露的定期报告。感谢关注！
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