投资者提问：
公司参股的甬矽电子拥有半导体芯片封装的chiplet芯粒技术吗？
董秘回答(朗迪集团SH603726)：
尊敬的投资者： 您好！公司积极关注chiplet、晶圆级封装等封装前沿领域的发展，已经进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，并申请了多项相关发明专利，具备一定的技术储备，感谢您的关注。
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