投资者提问：
你好，请问贵公司在先进封装及其12吋晶圆加工方面有没有资金投入？加速研发，跟上时代脚步！谢谢
董秘回答(气派科技SH688216)：
您好，1、根据招股说明书披露，“公司在保持现有工艺技术创新及应用和成本控制优势的基础上，将加大QFN/DFN、LQFP、第三代半导体、CDFN/CQFN、Flip-chip等先进封装产品的生产比重，并加强BGA、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等高端封装形式工艺技术研发、力争在较短的时间内导入批量生产，以进一步提高公司封装形式的技术层级，完善产品结构”。2、公司在2020年8月底已具备12吋晶圆减薄划片方面的自产能力。谢谢！
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