投资者提问：
董秘你好，请问公司有涉及第三代半导体相关的产品或者技术？
董秘回答(气派科技SH688216)：
您好，根据公司招股说明书披露，公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。
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