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投资者提问：

董秘你好，请问CPM工艺是仅仅用于晶圆加工前的平坦化还是在晶圆加工过程中也需要，比如镀一层膜之后用CMP方法让这层膜更平坦？谢谢

董秘回答(安集科技SH688019)：

尊敬的投资者，您好，化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。CMP工艺在晶圆衬底和晶圆器件加工中都会被使用，包括晶圆制造的前道和后道工艺。谢谢您的关注！

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