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投资者提问：

另据新闻报道，公司有意向将技术路线在现有的多晶硅之外，也逐渐建立氧化钒技术路线，请问目前进展如何？

董秘回答(大立科技SZ002214)：

您好，公司以新专项为契机，目前在研的改良型非晶硅红外成像探测器，通过材料和工艺创新，将在保持非晶硅产品高稳定性、高均匀性和高动态响应的特点同时，实现高灵敏度的突破，在保持测温场景优势的同时提升观察场景的应用。公司将围绕核心芯片板块进行持续投入，不断加大新产品研发投入，使产品在性价比、小型化、集成度等方面的竞争优势持续加强。感谢您的关注，谢谢！

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