投资者提问：您好，公司的广微集成创始人谢刚博士在功率半导体方便有很深的研究...

投资者提问：

您好，公司的广微集成创始人谢刚博士在功率半导体方便有很深的研究储备，对于IGBT方面未来是否有成型的产品推出？另外，广微集成现有3款产品主要都是应用于哪些行业和场景，是否应用于新能源汽车？谢谢！

董秘回答(民德电子(24.290, 0.00, 0.00%)SZ300656)：

您好！感谢您的提问！针对您的问题回复如下： 1、广微集成目前暂无IGBT方面成型的产品，但IGBT作为功率器件领域重要的战略高地，广微集成研发团队对IGBT器件的结构、工艺、封装、应用有较深造诣。功率器件有很宽很长的赛道，结合供应链及市场情况，广微集成现阶段专注现有产品线的细分市场并持续投入研发。随着民德电子在功率器件上游各关键环节一直坚持持续投入并有序布局，未来广微集成必将发挥其技术优势，在供应链可控的前提下布局IGBT高端细分领域。 2、广微集成目前的主要产品为20V-1700V全系列硅基功率器件，目前有三款产品已实现量产，分别为：沟槽式MOS肖特基二极管（TMBS）、快恢复二极管（FRD）和三端场效应晶体管器件（VDMOS）。 （1）沟槽式MOS肖特基二极管（TMBS）在45-300V电压级别应用领域相对于平面肖特基二极管具有很大的竞争优势，体现在其具有较低的导通压降、低的漏电流和好的高温特性，主要面向市场高端领域，应用场景包括：光伏逆变，电源适配器（快充），工业PFC/替换FRD。 （2）快恢复二极管（FRD）是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管，在电路中的主要用途是作为续流，其次是整流，主要应用在PFC电路，AC/DC整流电路、交换式电源SMPS，高频焊接，电机驱动等方面。 （3）三端场效应晶体管器件（VDMOS）是一种电压控制的三端场效应晶体管器件，通过栅极电位控制器件的导通与关闭，其特点是驱动功率小、速度快、安全工作区宽。应用场景主要有开关电源、不间断电源（UPS）、工业自动化、消费电子、汽车电子等领域的电源管理、开关和DC/DC功率转换。 同时，广微集成目前主要在研发的新产品为超级结MOS管（CoolMOS）和分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）。其中，CoolMOS部分系列产品已经实现量产，2021年将实现CoolMOS全系列产品量产；SGT-MOSFET产品计划2021年底在12寸晶圆工艺平台实现量产。 3、广微集成的产品目前尚未在新能源汽车领域进行应用，“车规级”产品对整个供应链都有更加严格的性能指标和工业安全标准，特别是在环境要求、可靠性、一致性及制造工艺等方面，要经过严格的标准检测和验证；广微集成目前尚不具备支撑“车规级”应用的体系和资质，公司正在持续努力构建相应的体系和标准，争取早日在汽车领域得到应用推广。 感谢您的关注！