投资者提问：
请问贵公司目前lcp材料进展如何？
董秘回答(金发科技SH600143)：
尊敬的投资者：您好。对于5G通信领域，LCP材料是高频通信领域不可或缺的材料。以LCP为基材的终端柔性天线、基站天线振子和高频通讯连接器已经得到快速推广。公司在LCP材料研发和应用的技术实力得到国内某著名5G通信设备厂商的高度认可，其与公司签订了合作和技术保密协议，共同发展LCP在5G领域的应用。公司开发了适用于柔性天线所需的低介电常数、低介电损耗和高尺寸稳定性的膜级LCP树脂，经过多次验证和评估，材料性能能够满足应用需求，公司内部已立项开发LCP薄膜，薄膜级树脂产品已小批量出口到日本。公司开发了LCP基低介电损耗LDS材料和极低介电损耗LCP材料，在天线振子和通讯设备厂商进行应用评估，目前进展良好。同时，公司还开发了不同介电常数和低介电损耗的系列LCP材料，目前在高频通信连接器上进行评估和应用推进中。更多关于公司LCP材料研发进展和应用情况的内容，请翻阅公司2019年半年度报告和2018年年度报告。谢谢。
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