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投资者提问：
你好请问公司在5g射频领域，晶圆芯片、指纹芯片、tof等封装领域是否有业务布局？
董秘回答(大港股份SZ002077)：
科阳光电是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。科阳光电具有良好的技术优势和产品基础，自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8英寸的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案，其电容式指纹封装方案已被华为旗舰手机采用过。
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