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投资者提问：
“目前5G用光模块芯片主要包括 25G激光器/探测器芯片，部分规格光芯片可以实现自产。” 1.请问请您说的部分规格指的是哪些规格呢？ 2.请问一下，25G光芯片近期进展的先后流程是— —内部验证、外部客户送测、内部改良量产；目前是不是大部分规格的25G芯片现在都处于客户送测阶段，也就是说这个阶段的时间长短你们公司是无法主动进行控制的呢？
董秘回答(光迅科技SZ002281)：
投资者您好！ 我们正在积极推动客户验证等程序。 您提及的其他问题，由于涉及商业机密，我们不便回复。敬请谅解。
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