12月30日，京运通（SH:601908）发布公告，公司“乐山22GW高效单晶硅棒、切片项目”主体框架建设工作已完成，核心生产设备已安装、调试完毕并达到预定可使用状态。未来，公司将根据市场变化及行业变动等情况综合评估，合理安排后续配套建设工作。
公告显示，京运通募投项目“乐山22GW高效单晶硅棒、切片项目”原计划于 2023 年 12 月前投产，公司于2023年12月26日召开第五届董事会第十九次会议和第五届监事会第十四次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，同意将项目的预计投产时间延长至2024年12月。
公告指出，在当前行业和市场条件下，京运通根据实际情况合理决策新材料业务的整体开工率水平，公司“乐山22GW高效单晶硅棒、切片项目”的具体排产安排具有不确定性。
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