6月12日,消费电子方向持续活跃,芯片、半导体板块震荡走强。受芯片股提振,截至10:24,芯片ETF5)盘中涨幅0.46%,持仓股长电科技涨超4%,沪硅产业、盛美上海等纷纷走强。
消息面上,高盛分析师公布报告预计,全球HBM(高带宽存储芯片)市场规模将在2023~2026年期间以约100%的复合年增长率增长,并在2026年达到300亿美元,较3月份的预测上调30%以上。
国金证券认为,目前行业整体已渡过“主动去库存”阶段,进入“被动去库存”阶段,但随着需求的复苏,行业整体有望开启积极备货,周期步入上行通道,重点看好AI带动的GPU、HBM、DDR5、交换芯片,格局相对较好的存储模组、数字Soc、驱动IC、射频及CIS率先出现基本面改善,同时建议关注MCU、模拟等芯片见底讯号。
资料显示,芯片ETF跟踪国证芯片指数,30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业,其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。
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