亚光科技(300123.SZ):目前在单片集成电路设计、系统级封装(SIP)设计与生产、半导体MEMS设计等方面已取得阶段性成果

亚光科技(300123.SZ):目前在单片集成电路设计、系统级封装(SIP)设计与生产、半导体MEMS设计等方面已取得阶段性成果
2023年11月03日 14:44 腾讯自选股

格隆汇11月3日丨亚光科技(300123.SZ)于2023年11月2日召开业绩说明会,就“公司在电子市场未来的规划有哪些?在湖南电子市场有哪些方面的发展?”,公司回复称,公司将准确把握军工电子发展小型化、国产化两大趋势,强调自主可控,积极拓展新技术路线,开展战略预研。目前在单片集成电路设计、系统级封装(SIP)设计与生产、半导体MEMS设计等方面已取得阶段性成果,新产品进入市场推广应用阶段,为发展小型化能力及全面提升国产化能力提供良好的技术基础。在湖南,借助国防科技大学、中南大学等高校的科研优势提升公司微波电子研发设计能力。

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