20230409【华福有色】AI算力需求及光伏储能提振锡消费，继续推荐南化及锡业，关注兴业 电话会议核心内容： 1、电子焊料单耗：主要用于电子产品组装和半导体封装。PCBA电子焊料用量跟主板大小相关性大，手机主板用3克左右；电脑主板可达到30克；5G基站等大通信主板可达100多克。半导体封装工艺不同用锡量也不同，CPU、GPU封装用BGA球，一个大CPU至少1,000个BGA锡球，半导体对锡产品要求高，基本全部依赖进口，但消费量不大，不到PCBA的5%。 2、电子对锡需求变化：组装密度越来越高，焊接部位越来越小，但数量大幅增加；第三代半导体功率越来越大对散热要求越来越高，IGBT衍生锡需求大增；芯片算力增强，IO脚越来越多对锡需求增加且无法替代。 3、电子焊料发展趋势：无铅化、低温化。常规的电子产品已经无铅化，焊料含锡量600 g/kg提升至900~990g/kg，锡消费增加40-50%。目前通用焊料主要：1)icc305，3%银，0.5%铜和96.5%锡；2)0307，0.3%银，0.7%铜，99%锡；3)锡0.7铜等三种。 4、AI算力提振焊料消费前景：算力芯片等半导体封装对锡直接需求拉动较小，但PCBA将显著增加需求。AI商业应用有望带动消费电子、通信、计算机、汽车电子等终端应用会出现更多的新应用和新业态，也将带动半导体和PCBA需求量增加，提振锡消费前景。 投资建议： 供应端：主流供应国锡矿品位下降，锡精矿供应紧张局面依旧；消费端：光伏及储能带动锡消费高增长，23年全球新增光伏装机量增加100GW将增加0.8-0.9万吨锡消费；AI发展进一步带动芯片封装和PCBA等锡电子焊料需求，继续看好锡价底部持续上涨。推荐南化股份、锡业股份（维权），关注兴业矿业。 风险提示：传统3C及家电消费不及预期；新增矿山进展超预期。 ------------------------------ 【联系人】李烁/王保庆/张靖懿/王子楷
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
VIP课程推荐
APP专享直播
热门推荐
收起
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
