斯达半导:拟使用募集资金向子公司斯达微电子增资7133.18万元,用于SiC芯片研发及产业化等项目建设

斯达半导:拟使用募集资金向子公司斯达微电子增资7133.18万元,用于SiC芯片研发及产业化等项目建设
2023年04月07日 17:58 界面

斯达半导4月7日公告,公司拟使用募集资金向全资子公司斯达微电子增资7133.18万元,用于“高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目”和“SiC芯片研发及产业化项目”建设。本次增资完成后,斯达微电子注册资本将由20.38亿元增加至21.09亿元。

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