![](http://n.sinaimg.cn/spider20230321/248/w688h360/20230321/1e3d-11e855d64138bd9147e444f518c69159.png)
宇邦新材融资融券信息显示,2023年3月20日融资净偿还153.52万元;融资余额2557.88万元,较前一日下降5.66%。
融资方面,当日融资买入352.14万元,融资偿还505.66万元,融资净偿还153.52万元,连续6日净偿还累计562.12万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还200股,融券余量200股,融券余额1.49万元。融资融券余额合计2559.37万元。
宇邦新材融资融券交易明细(03-20)
![宇邦新材历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230321/82/w670h212/20230321/a5dd-a5a79dfde75fdde1ac1ca3633479dc7d.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230321/73/w670h203/20230321/2e49-7edec948c521ae6d764c5b2944ce8754.png)
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