![](http://n.sinaimg.cn/spider20230321/248/w688h360/20230321/48ca-9baae97cc83e7a7dd71bb54c48e49173.png)
家联科技融资融券信息显示,2023年3月20日融资净偿还12.36万元;融资余额2868.38万元,较前一日下降0.43%。
融资方面,当日融资买入120.5万元,融资偿还132.86万元,融资净偿还12.36万元。融券方面,融券卖出600股,融券偿还500股,融券余量6600股,融券余额23.21万元。融资融券余额合计2891.59万元。
家联科技融资融券交易明细(03-20)
![家联科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230321/82/w670h212/20230321/8d26-89f2d885ad306d16d0f169817587226c.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230321/73/w670h203/20230321/63a0-e6dbdd818e5a005558d367a8ba1e2436.png)
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