当升科技融资融券信息显示,2023年3月1日融资净买入935.43万元;融资余额12.63亿元,较前一日增加0.75%。
融资方面,当日融资买入4982.14万元,融资偿还4046.72万元,融资净买入935.43万元。融券方面,融券卖出2.72万股,融券偿还2.99万股,融券余量91.55万股,融券余额5470.05万元。融资融券余额合计13.18亿元。
当升科技融资融券交易明细(03-01)
当升科技历史融资融券数据一览
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