涨跌幅：9.99%
涨停时间：10:00:12
板块异动原因：
其他；
个股异动解析：
手机电子布+芯片封装 1、公司互动称：2023年1月1日5.040万米电子布募投项目首批装置启动试生产，项目预计将于今年二季度全面投产，产品定位极薄和超薄布。预计项目完全达产后每年可实现新增营业收入5亿元以上。 2、公司是高端电子布厂商，主要包括极薄型、超薄型、薄型电子级玻璃纤维布。主要应用领域为苹果、华为、小米等智能手机终端产品中。公司在2018年开始把高端产品从消费性电子领域推广应用到芯片封装基板领域，目前公司应用于IC封装基板中的产品主要是向日本的客户销售。21年子公司黄石宏和超细纱规模化量产。 3、公司在2018年开始把高端产品从消费性电子领域推广应用到芯片封装基板领域，目前公司应用于IC封装基板中的产品主要是向日本的客户销售。21年子公司黄石宏和超细纱规模化量产。
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