![](http://n.sinaimg.cn/spider20230228/248/w688h360/20230228/832f-25ab50c9d23714f32bcdfc3a358ab55e.png)
银江技术融资融券信息显示,2023年2月27日融资净买入451.55万元;融资余额4.44亿元,较前一日增加1.03%。
融资方面,当日融资买入1151.33万元,融资偿还699.77万元,融资净买入451.55万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还4300股,融券余量4.85万股,融券余额35.36万元。融资融券余额合计4.45亿元。
银江技术融资融券交易明细(02-27)
![银江技术历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230228/82/w670h212/20230228/dcb3-ff63714ef7321c15c3d1d3bde7491b04.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230228/73/w670h203/20230228/4773-ffe7c9b58a85054887c7f83e930d645d.png)
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