昌红科技融资融券信息显示，2023年2月27日融资净买入150.99万元；融资余额1.83亿元，较前一日增加0.83%。
融资方面，当日融资买入372.82万元，融资偿还221.83万元，融资净买入150.99万元。融券方面，融券卖出7900股，融券偿还2400股，融券余量6.42万股，融券余额136.56万元。融资融券余额合计1.84亿元。
昌红科技融资融券交易明细（02-27）
昌红科技历史融资融券数据一览
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