耐科装备:主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售

耐科装备:主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售
2023年02月28日 08:57 每日经济新闻

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘,您好!请问贵公司是否有涉及高端装备领域?谢谢。

耐科装备(688419.SH)2月28日在投资者互动平台表示,本公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,属于高端装备制造领域

(文章来源:每日经济新闻)

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