![](http://n.sinaimg.cn/spider20230228/248/w688h360/20230228/66c6-8e63bd1509c40686be871e2c1b6319ff.png)
光弘科技融资融券信息显示,2023年2月27日融资净买入151.37万元;融资余额2.88亿元,较前一日增加0.53%。
融资方面,当日融资买入343.92万元,融资偿还192.56万元,融资净买入151.37万元。融券方面,融券卖出1.08万股,融券偿还3.56万股,融券余量8.24万股,融券余额83.26万元。融资融券余额合计2.88亿元。
光弘科技融资融券交易明细(02-27)
![光弘科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230228/82/w670h212/20230228/ffef-1b9df42565f7f37a2ef66dc11caee4fb.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230228/73/w670h203/20230228/76bb-b37a1850cfaa68b6db6e5022466cb724.png)
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